[發(fā)明專利]用于快堆物理啟動電離室的支承裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010122747.6
• 申請日: 2010-03-12
• 公開（公告）號: CN101807440A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王明政;楊孔靂;金躍慶;鮑楊民;徐寶玉
• 申請（專利權(quán)）人: 中國原子能科學(xué)研究院
• 主分類號: G21C17/108
• 分類號: G21C17/108
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于快堆物理啟動電離室的支承裝置，為圓柱狀結(jié)構(gòu)，分為上部啟動塞和下部啟動塞，其中：

所述上部啟動塞包括頂法蘭（1）、上筒體（3）、上部小通道（2）和底法蘭（4），頂法蘭（1）上通過螺栓緊固件聯(lián)接有階梯孔，底法蘭（4）與旋塞固定聯(lián)接，上部小通道（2）的兩端分別與頂法蘭（1）和底法蘭（4）焊接；

所述下部啟動塞分為上段（6）、中段（8）和下段（9）三段,各段之間通過焊接連接；下部啟動塞內(nèi)部設(shè)有與上部小通道（2）對齊的下部小通道（7），所述下部小通道（7）的上端與頂封頭（11）焊接；?

所述下部啟動塞上段（6）包括通過焊接結(jié)合在一起的頂封頭（11）、上段筒體（13）和凸封頭（27），頂封頭（11）和凸封頭（27）之間交替填充石墨屏蔽塊（12、21）和硅酸鈣保溫塊（16、22、24、26）；頂封頭（11）上均布著吊裝用螺孔；同時(shí)圓柱面上開有一個圈槽，圓槽內(nèi)置有O型圈；

下部啟動塞下段（9）包括焊接在一起的下段頂封頭（28）、下段筒體（30）和底封頭（31），下段筒體（30）內(nèi)部填充石墨段（29）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支承裝置，其特征在于：所述底法蘭（4）上均布通孔，通過螺柱緊固件與旋塞固定聯(lián)接，底法蘭（4）與旋塞中間有墊板（5）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支承裝置，其特征在于：所述上部小通道（2）和與之對齊的下部小通道（7）為均布于同一圓周上的三根小通道。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的支承裝置，其特征在于：所述上部小通道（2）的下部直徑擴(kuò)大,?下部小通道（7）的下部直徑與電離室相適應(yīng)而減小。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支承裝置，其特征在于：所述石墨屏蔽塊和硅酸鈣保溫塊之間用鋼板（15、、17、18、23）隔開。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支承裝置，其特征在于：在所述石墨屏蔽塊和硅酸鈣保溫塊中緊貼下部小通道（7）置有支承管（14、19、20、25）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支承裝置，其特征在于：所述頂封頭（11）上置有用于堵住氣壓試驗(yàn)用孔的螺塞（10）。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支承裝置，其特征在于：所述上部啟動塞的底法蘭（4）和下部啟動塞的頂封頭（11）上配作銷孔，采用圓柱銷定位。