[發(fā)明專利]新型集成電路半導(dǎo)體器件的制作方法及其制成品

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010122406.9
• 申請(qǐng)日: 2010-02-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101834145A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江炳煌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福建福順半導(dǎo)體制造有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L21/50;H01L23/495;H01L23/31;H01L25/00
• 代理公司: 福州元?jiǎng)?chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學(xué)俊

1.一種新型集成電路半導(dǎo)體器件的制作方法，其特征在于：按以下工序進(jìn)行：

1)沖制排列式引線銅框架，所述排列式引線銅框架具有第一階面和第二階面，所述第一階面具有集成電路定位塊，所述第二階面上設(shè)有與各半導(dǎo)體集成電路芯片所對(duì)應(yīng)的電極引腳，所述集成電路定位塊外側(cè)部上設(shè)有以利安裝的螺釘通孔，所述定位塊內(nèi)側(cè)端與引腳三電極的中心電極相連接，所述各定位塊上嵌制有芯片焊接基本；

2)在焊接基本上熔焊半導(dǎo)體芯片，引腳三電極的另兩個(gè)電極分別經(jīng)引線與半導(dǎo)體芯片連接；

3)將焊接有芯片的排列引線銅框架放入注塑模具中，分別對(duì)定位塊的上表面和周側(cè)通過(guò)塑料進(jìn)行封裝，制成定位塊底面裸露的且具有半導(dǎo)體芯片封裝分離元件的框架。

2.一種新型集成電路半導(dǎo)體器件的制成品，包括定位塊，其特征在于：所述定位塊外側(cè)具有連接螺釘定位片，內(nèi)側(cè)連接有用于與半導(dǎo)體芯片連接的芯片連接座板，所述芯片連接座板的上側(cè)設(shè)置有包覆在芯片及定位塊兩側(cè)端的塑膠罩，所述塑膠罩上設(shè)有芯片電極伸出端。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型集成電路半導(dǎo)體器件的制成品，其特征在于：所述塑膠罩的中部設(shè)有與連接螺釘定位片垂直相交的螺釘貫穿通孔，所述連接螺釘定位片上還設(shè)有位于螺釘貫穿通孔外圍的其直徑大于螺釘貫穿通孔的螺釘通孔，以防止螺釘與連接螺釘定位片接觸。