[發明專利]郵票孔連接結構、電路板及電路板分割方法

無效

• 申請號: 201010122306.6
• 申請日: 2010-03-11
• 公開（公告）號: CN101795531A
• 公開（公告）日: 2010-08-04
• 發明（設計）人: 戴躍群;李孟益;胡海林;劉建偉;首召兵;蔣洪波
• 申請（專利權）人: 深圳和而泰智能控制股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

1.一種郵票孔連接結構，位于電路板中的主板和輔板之間，用于分割主板和輔板，其特征在于，所述郵票孔的一半或一半以上位于主板中。

2.根據權利要求1所述的郵票孔連接結構，其特征在于，所述電路板的材質為紙板或半玻纖，所述郵票孔的直徑為0.5～1mm，兩兩之間的中心距離為1.5～2.5mm。

3.根據權利要求1所述的郵票孔連接結構，其特征在于，所述電路板的材質為全玻纖，所述郵票孔的直徑為0.3～0.5mm，兩兩之間的中心距離為0.7～1.5mm。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的郵票孔連接結構，其特征在于，所述主板中郵票孔的周邊設有禁設區，用于禁止設置銅箔或元件。

5.一種電路板，包括主板和輔板，所述主板和輔板之間設有用于分割兩者的郵票孔連接結構，其特征在于，所述郵票孔的一半或一半以上位于主板中。

6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述電路板的材質為紙板或半玻纖，所述郵票孔的直徑為0.5～1mm，兩兩之間的中心距離為1.5～2.5mm。

7.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述電路板的材質為全玻纖，所述郵票孔的直徑為0.3～0.5mm，兩兩之間的中心距離為0.7～1.5mm。

8.根據權利要求5至7中任一項所述的電路板，其特征在于，所述主板中郵票孔的周邊設有禁設區，用于禁止設置銅箔或元件。

9.一種電路板的分割方法，用于分割主板和輔板，其特征在于，包括以下步驟：

在主板和輔板之間設置一半或一半以上位于主板中的郵票孔；

將輔板從主板中設有所述郵票孔處掰折。

10.如權利要求9所述的電路板的分割方法，其特征在于，所述在主板和輔板之間設置一半或一半以上位于主板中的郵票孔的步驟中包括：

根據電路板的材質設置孔間距和孔的大?。?/p>

在所述主板中郵票孔的周邊設置禁設區，用于禁止設置銅箔或元件。