[發明專利]一種化學鍍銅液及一種化學鍍銅方法無效
| 申請號： | 201010122275.4 | 申請日： | 2010-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN102191491A | 公開（公告）日： | 2011-09-21 |
| 發明（設計）人： | 韋家亮 | 申請（專利權）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/40 | 分類號： | C23C18/40 |
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| 地址： | 518118 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 化學 鍍銅 方法 | ||
1.一種化學鍍銅液，其特征在于：所述化學鍍銅液為含有銅鹽、N-甲基嗎啉、甲醛、絡合劑、穩定劑、pH調節劑的水溶液，所述化學鍍銅液的pH值為12～13。
2.根據權利要求1所述的化學鍍銅液，其特征在于：所述化學鍍銅液中，銅鹽的濃度為5～20克/升，N-甲基嗎啉的濃度為0.01～10克/升，甲醛的濃度為1～5克/升、絡合劑的濃度為10～100克/升。
3.根據權利要求1所述的化學鍍銅液，其特征在于：所述銅鹽選自硫酸銅、氯化銅、硝酸銅中的一種或幾種；所述pH調節劑選自碳酸鈉、氫氧化鈉中的一種或幾種。
4.根據權利要求1所述的化學鍍銅液，其特征在于：所述絡合劑選自檸檬酸、可溶性檸檬酸鹽、酒石酸、可溶性酒石酸鹽、蘋果酸、可溶性蘋果酸鹽、三乙醇胺，六乙醇胺，乙二胺四乙酸、可溶性乙二胺四乙酸鹽中的兩種或兩種以上。
5.根據權利要求1所述的化學鍍銅液，其特征在于：所述穩定劑選自2，2，-聯吡啶、亞鐵氰化鉀、甲醇、菲咯啉及其衍生物、巰基丁二酸、二硫代二丁二酸、硫脲、巰基苯并噻唑、亞巰基二乙酸中的兩種或兩種以上。
6.根據權利要求5所述的化學鍍銅液，其特征在于：所述穩定劑的濃度為1～100毫克/升。
7.根據權利要求1所述的化學鍍銅液，其特征在于：所述化學鍍銅液中還含有加速劑，所述加速劑選自氯化銨、硫酸鎳、腺嘌呤、苯并三氮唑中的一種或幾種。
8.根據權利要求7所述的化學鍍銅液，其特征在于：所述加速劑的濃度為1～10000毫克/升。
9.根據權利要求1、5、7中任意一項所述的化學鍍銅液，其特征在于：所述化學鍍銅液中還含有表面活性劑，所述表面活性劑選自十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉、聚氧化乙烯型表面活性劑中的其中一種或幾種。
10.根據權利要求9所述的化學鍍銅液，其特征在于：所述表面活性劑的濃度為1～100毫克/升。
11.一種化學鍍銅方法，包括將化學鍍銅待鍍件與權利要求1-8任一項所述的化學鍍銅液直接接觸，清洗、干燥得到鍍件。
12.一種化學鍍銅方法，包括將化學鍍銅待鍍件與權利要求9所述的化學鍍銅液直接接觸，清洗、干燥得到鍍件。
13.根據權利要求11或12所述的化學鍍銅方法，其特征在于：所述化學鍍銅液的溫度為30～50℃，所述接觸時間為5～200分鐘。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
