[發明專利]一種鈀去除液及其制備方法、一種塑料表面活化方法有效
| 申請號: | 201010122273.5 | 申請日: | 2010-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN102191501A | 公開(公告)日: | 2011-09-21 |
| 發明(設計)人: | 韋家亮;連俊蘭 | 申請(專利權)人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | C23F1/30 | 分類號: | C23F1/30;C23C18/30;C23C18/38;C23C18/32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 去除 及其 制備 方法 塑料 表面 活化 | ||
技術領域
本發明涉及一種鈀去除液及其制備方法、以及一種采用該鈀離子去除液進行塑料表面活化方法。
背景技術
對于局部區域需要金屬化且其余區域不需要金屬化的塑料,經過離子鈀活化處理后,非金屬化區域表面的離子鈀不容易脫除,且鈀離子與水發生如下副反應:
2H2O→H3O++OH-
Pd2++2OH-→Pd(OH)2
生成的副產物氫氧化鈀會附著在非金屬化區域表面很難洗掉,進行化學鍍第二種金屬的時,附著在非金屬化區域表面的鈀離子或氫氧化鈀會起催化活性的作用,導致非金屬化區域表面鍍覆少量金屬,造成產品良率下降。
特別是在電路板化學鍍領域,如果在不需要化學鍍區域鍍覆有金屬,會造成短路現象。
塑料表面局部區域金屬化的很多方法,例如,現有技術中公開了一種,在在塑料基體中加入尖晶石結構的金屬氧化物,激光對塑料表面局部區域進行活化,使局部區域的金屬氧化物分解釋放出金屬單質,這些金屬單質作為化學鍍催化活性中心,從而可進行化學鍍。在需要鍍兩種以上金屬時,局部區域鍍覆第一種金屬后,還需要化學鍍第二種金屬的情況下,有時需要對基材進行表面活化處理,活化處理的目的是在非金屬基底上吸附一定量的具有催化活性的貴金屬微粒,以便誘發隨后的化學鍍。常用的活化處理方法有膠體鈀活化法和離子鈀活化法。塑料表面采用膠體鈀活化,會導致非金屬化區域黏附有膠體鈀,進而導致非金屬化區域在進行化學鍍后,在非金屬化區域表面形成金屬層,造成產品不合格。而離子鈀活化會產生上述的非金屬化區域表面的鈀離子或氫氧化鈀難以洗脫的問題。
現有技術中的鈀去除液的成分常用氟化物來去除氫氧化鈀和鈀離子,氟化物與鈀絡合形成容易被洗脫的鈀絡合物,但是氟化物毒性較強。或是用某些稀酸來去除氫氧化鈀和鈀離子,但是這種鈀去除液的壽命很短,往往只能用一次,因為洗脫鈀后的鈀去除液中的鈀含量濃度較大時,部分鈀離子仍會附著在基材上。
CN100543187C中公開了一種鈀去除液,采用硝酸等強揮發性刺激性酸為主要成分,硝酸的腐蝕性比較強。如果基材上已經鍍覆有第一種金屬層,需要鈀活化后進行鍍覆第二種金屬層,鈀去除液會腐蝕第一種金屬層,所以,CN100543187C中鈀去除液中添加了金屬防腐蝕劑。
另外有兩篇日本專利特開昭63-72198,特開平7-207466也分別提出用氟硼酸,氰化物等有毒物質作為鈀去除液的主要組分。因上述氟硼酸、氰化物的含量較高,對環境與人的身體有很大影響,同時鈀去除液的使用壽命較短,反復使用幾次后,隨著鈀去除液中的鈀離子濃度的增高,鈀去除液脫除鈀的活性下降較快。
發明內容
本發明為解決現有技術中存在的鈀去除液在去除金屬鈀的同時,對其它金屬會產生腐蝕或對環境不利或去除液的使用壽命較短的問題。
本發明提供了一種鈀去除液,所述鈀去除液含有硫酸、無氟型鈀絡合劑、高分子絮凝劑、水。
本發明還提供了上述鈀去除液的制備方法,將無氟型鈀絡合劑、高分子絮凝劑分散在水中,得到混合液;將硫酸加入到混合液中,得到鈀去除液。
本發明還提供了一種塑料表面活化方法,包含以下步驟:
1)將局部鍍有銅層的塑料基材浸入離子鈀活化液中活化后,再與鈀去除液接觸;得到鎳待鍍件;
2)將鎳待鍍件進行化學鍍鎳;得到局部表面依次鍍覆有銅層、鎳層的塑料;所述鈀去除液為上述的鈀去除液。
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