[發明專利]可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構及其制作方法

無效

• 申請號: 201010121330.8
• 申請日: 2010-02-22
• 公開（公告）號: CN102164471A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 林文榮
• 申請（專利權）人: 旭達精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05F3/00;C23C4/12;C23C4/08;C23C4/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭小軍;馮志云

技術領域

本發明涉及一種屏蔽結構及其制作方法，尤指一種可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構及其制作方法。

背景技術

現今科技蓬勃發展，許多相關于電子方面的產品相繼問世，同時也早已充斥在我們的生活當中，電腦、電視、行動電話等不勝枚舉，同時伴隨著大量電子產品的持續開發與運算效能的不斷提升，相對于電子產品運作時所產生的各頻段電磁波已對人體造成重大的潛在危害風險，目前各國已開始針對各種電子產品制定更嚴格的電磁波干擾管制標準；同時外在環境的物理靜電也容易通過人體傳導而直接打入電子產品內部，造成經常性的產品故障。

為了防制各類電子產品所產生的電磁波干擾以及靜電導入所采取的解決方案，目前許多的產品除了在機體主板進行具有少量降低電磁波的線路布局及增加吸收靜電突波電子元件外，同時會在電子產品的機構部件，進行電磁波干擾防蔽與靜電導通的處理，例如：筆記本電腦、行動電話、液晶屏幕等產品的外殼設有防電磁波干擾與靜電導通的披覆裝置，而目前的披覆裝置處理工法所知者有噴涂導電漆方式、無電解電鍍方式、金屬板隔離方式、真空鍍膜方式。

其中噴導電漆方式是將導電粉末與丙烯酸樹脂(Acytlic?acid)與聚氨基甲酸樹脂混合形成的導電漆噴灑于外殼，但是導電漆會有磨損、易剝落及靜電導通效能不佳等問題。

另外在該無電解電鍍方式中，因電鍍時須將塑料外殼浸鍍在含有鹽酸、硫酸鎳、次亞磷酸鈉、甲醛、氫氧化鈉等有毒物質，容易產生環境污染的問題，除無法符合各國日益嚴謹的環保要求與國家規范外，且外殼丟棄后無法回收，其靜電導通與電磁波干擾防蔽性也相對偏弱。

而以金屬板隔離方式需要另外設置一金屬板，以作為進一步的遮蔽，而一般平面式的外殼所設置的金屬板即無形狀的考慮，但通常外殼內部為配合各種功能的設計，例如：固定電路板、冷卻風扇等，常形成為凹凸不規則狀的形狀，此時金屬板很難配合外殼形狀，形成凹凸不規則狀，而且金屬板因為模具及厚度問題，所需的成本極高且不易制造，很難形成一有效的封閉空間，無法有效隔離電磁波。

因此，一般的電磁波干擾防蔽處理以真空鍍膜方式為佳，而于塑料外殼內側表面鍍上低電阻的銅膜、銀膜、鋁膜或是其它金屬膜而形成導電層，以提供電磁波干擾防制的有效性；但是此真空鍍膜方式需先將電子產品的塑料外殼內側先進行噴砂、水洗、烘干等表面前處理或噴涂料底層來解決附著不良的問題，同時受限于制程中靶材置料點數及位置，造成其金屬鍍膜層均勻度不佳及膜厚限制，故使其在電磁波干擾屏蔽層效果有限，靜電導通的阻值(約5～7歐姆)仍然過高。

因此，本發明人有感上述可改善的缺陷，悉心觀察且研究的，并配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種屏蔽結構，其可用來抗電磁干擾或用于靜電導通。

本發明所要解決的技術問題在于提供一種屏蔽結構的制作方法，以用來抗電磁干擾或用于靜電導通。

為了解決上述技術問題，根據本發明的其中一種方案，提供一種可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構的制作方法，包括下列步驟：提供至少一承載本體；使用多個第一介質撞擊上述至少一承載本體的上表面，以形成一第一粗糙表面；將一固態金屬轉換成一氣化金屬；通過氣體帶動該氣化金屬移動，以使得該氣化金屬被成形于該第一粗糙表面上；以及固化上述成形于該第一粗糙表面上的氣化金屬，以于該第一粗糙表面上形成至少一抗電磁干擾或用于靜電導通的金屬層。

為了解決上述技術問題，根據本發明的另一種方案，提供一種可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構，其包括：一承載單元及一導電單元。承載單元具有至少一承載本體，且上述至少一承載本體具有一被多個第一介質所撞擊而形成的第一粗糙表面。導電單元具有至少一通過噴涂的方式而成形于該第一粗糙表面上的金屬層。上述至少一金屬層具有一被多個第二介質所撞擊而形成的第二粗糙表面，且該第二粗糙表面的表面粗糙度小于該第一粗糙表面。

因此，本發明的有益效果在于：通過高壓噴涂的方式將至少一金屬層成形于承載本體的第一粗糙表面上(例如可攜式電腦的塑料底殼的內表面上)，以使得承載本體能夠用來抗電磁干擾或用于靜電導通。

為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

圖1為本發明可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構的制作方法的流程圖；

圖1A至圖1F為本發明可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構的制作方法的制作流程示意圖；