[發明專利]雙面粘合片

無效

• 申請號: 201010119209.1
• 申請日: 2010-02-12
• 公開（公告）號: CN101805573A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 桑原理惠;野中崇弘;大學紀二;大浦正裕
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J133/08
• 分類號: C09J133/08;C09J133/10;C09J7/02;B32B15/082;H05K1/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

1.一種柔性印刷電路板固定用雙面粘合片，其至少包含在塑料薄膜基材的兩面側具有粘合劑層的粘合體和設置在粘合體的兩側的表面上的非聚硅氧烷類剝離襯墊，其特征在于，

粘合劑層由以具有碳原子數2～14的直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有極性基團的單體作為必須單體成分的丙烯酸類聚合物形成，

粘合體的厚度為60～160μm，

塑料薄膜基材的單面側的粘合劑層的厚度分別為20μm以上。

2.一種硬盤驅動器部件固定用雙面粘合片，其至少包含在塑料薄膜基材的兩面側具有粘合劑層的粘合體和設置在粘合體的兩側的表面上的非聚硅氧烷類剝離襯墊，其特征在于，

粘合劑層由以具有碳原子數2～14的直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有極性基團的單體作為必須單體成分的丙烯酸類聚合物形成，

粘合體的厚度為60～160μm，

塑料薄膜基材的單面側的粘合劑層的厚度分別為20μm以上。

3.如權利要求1或2所述的雙面粘合片，其中，所述塑料薄膜基材的單面側的粘合劑層的厚度分別為20～60μm。

4.如權利要求1至3中任一項所述的雙面粘合片，其中，所述粘合劑層的凝膠分數為10～60％。

5.如權利要求1至4中任一項所述的雙面粘合片，其中，所述非聚硅氧烷類剝離襯墊為聚烯烴類剝離襯墊。