[發明專利]微機控制雙工位多線晶片切割機

無效

• 申請號: 201010118972.2
• 申請日: 2010-03-04
• 公開（公告）號: CN101745989A
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發明（設計）人: 周文敏;周薈
• 申請（專利權）人: 周文敏
• 主分類號: B28D1/22
• 分類號: B28D1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種微機控制雙工位多線晶片切割機，它包括機架(30)、工作臺、金屬 線(26)、旋轉羅拉(14)、放線機構、排線機構、收線機構、主基板編程控制CPU 模塊(2)、觸摸顯示屏(1)、伺服放大器、伺服電機，其特征是：機架(30)內 裝有相對的下工作臺(11)和上工作臺(27)，下工作臺(11)和上工作臺(27) 之間是一對并列的旋轉羅拉(14)，旋轉羅拉(14)安裝在羅拉軸(31)上，一臺 羅拉伺服電機(16)通過皮帶輪帶動兩個旋轉羅拉(14)旋轉。

2.根據權利要求1所述的微機控制雙工位多線晶片切割機，其特征是：所述 的下工作臺(11)由下工作臺伺服電機(13)控制，下工作臺伺服電機(13)由 下工作臺伺服放大器(12)控制，所述的上工作臺(27)由上工作臺伺服電機(29) 控制，上工作臺伺服電機(29)由上工作臺伺服放大器(28)控制。

3.根據權利要求1所述的微機控制雙工位多線晶片切割機，其特征是：所述 的羅拉伺服電機(16)由旋轉羅拉伺服放大器(15)控制。

4.根據權利要求1所述的微機控制雙工位多線晶片切割機，其特征是：所述 的放線機構由放線輪(5)、放線張力運動控制器(8)、放線負荷傳感器(10)構 成，放線輪(5)由放線輪伺服電機(4)控制，放線輪伺服電機(4)由放線輪伺 服放大器(3)控制，放線張力運動控制器(8)由放線張力運動控制器伺服電機 (7)控制，放線張力運動控制器伺服電機(7)由放線張力運動控制器伺服放大 器(9)控制，放線負荷傳感器(10)由放線負荷傳感器伺服電機(32)控制，放 線負荷傳感器伺服電機(32)由放線負荷傳感器伺服放大器(9)控制；所述的收 線機構由收線輪(20)、收線張力運動控制器(25)、收線負荷傳感器(17)構成， 收線輪(20)由收線輪伺服電機(22)控制，收線輪伺服電機(22)由收線輪伺 服放大器(21)控制，收線張力運動控制器(25)由收線張力運動控制器伺服電 機(24)控制，收線張力運動控制器伺服電機(24)由收線張力運動控制器伺服 放大器(23)控制，收線負荷傳感器(17)由收線負荷傳感器伺服電機(19)控 制，收線負荷傳感器伺服電機(19)由收線負荷傳感器伺服放大器(18)控制。