[發(fā)明專利]半導體封裝結構

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010118964.8
• 申請日: 2010-01-27
• 公開（公告）號: CN102136463A
• 公開（公告）日: 2011-07-27
• 發(fā)明（設計）人: 朱吉植;翁承誼
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

技術領域

本發(fā)明關于一種半導體封裝結構，詳言之，關于一種可防止焊料橋接的半導體封裝結構。

背景技術

參考圖1至圖4，顯示已知半導體封裝結構的制造方法的示意圖。參考圖1，提供一基板11，該基板11具有一第一表面111、一第二表面112、數(shù)個第一焊墊113、數(shù)個第二焊墊114、一鎳金鍍層115及一防焊層116。這些第一焊墊113顯露于該第一表面111，這些第二焊墊114顯露于該第二表面112，該鎳金鍍層115形成于該第一焊墊113整個上表面上。該防焊層116直接接觸該鎳金鍍層115，且具有至少一開口以顯露部分這些鎳金鍍層115。接著，附著一芯片12至該基板11，且形成數(shù)個導電組件(例如數(shù)個條導線13)以電性連接該芯片12及該基板11的第一表面111。之后，形成數(shù)個第一導體(例如數(shù)個第一焊球14)于該鎳金鍍層115上。

參考圖2，形成一封膠材料15于該基板11的第一表面111上，以包覆該芯片12、這些導線13及這些第一焊球14。參考圖3，形成數(shù)個第二焊球16于這些第二焊墊114上，并回焊這些第二焊球16。參考圖4，去除該封膠材料15的一外圍區(qū)域的一部分，使得該封膠材料15具有至少二高度，且暴露出這些第一焊球14的一端，而制成該已知半導體封裝結構1。

該已知半導體封裝結構1的缺點如下。首先，該防焊層116直接接觸該鎳金鍍層115，然而該防焊層116與該鎳金鍍層115間的結合力不佳，故該防焊層116及該鎳金鍍層115之間容易產生脫層的問題。此外，位于該鎳金鍍層115上的這些第一焊球14被該封膠材料15所包覆，而在回焊這些第二焊球16時，這些第一焊球14也同時受高溫影響而膨脹。此時，這些第一焊球14向鄰近組件擠壓，而擴散至結合力不佳的該防焊層116及該鎳金鍍層115間的接口，最后，導致這些第一焊球14產生橋接，如圖3至圖5的區(qū)域A所示，而降低良率。

因此，有必要提供一種半導體封裝結構，以解決上述問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種半導體封裝結構。該半導體封裝結構包括一基板、至少一芯片、數(shù)個導電組件、數(shù)個第一導體及一封膠材料。該基板具有一第一表面、一第二表面、數(shù)個第一焊墊及一防焊層。這些第一焊墊顯露于該第一表面，且其材質為銅。該防焊層直接接觸這些第一焊墊，且具有至少一開口以顯露部分這些第一焊墊。該芯片附著至該基板。這些導電組件電性連接該芯片及該基板。這些第一導體位于這些第一焊墊上。該封膠材料位于該基板的第一表面上，且包覆該芯片、這些導電組件及這些第一導體。該封膠材料具有一第一頂面及一第二頂面，該第一頂面及該第二頂面具有不同高度，且暴露出這些第一導體的一端，其中該暴露出的這些第一導體的頂面與該封膠材料的第二頂面位于同一平面。

本發(fā)明更提供一種半導體封裝結構。該半導體封裝結構包括一基板、至少一芯片、數(shù)個導電組件、數(shù)個第一導體及一封膠材料。該基板具有一第一表面、一第二表面、數(shù)個第一焊墊及一防焊層。這些第一焊墊顯露于該第一表面，且其材質為銅。該防焊層直接接觸這些第一焊墊，且具有至少一開口以顯露部分這些第一焊墊。該芯片附著至該基板。這些導電組件電性連接該芯片及該基板。這些第一導體位于這些第一焊墊上。該封膠材料位于該基板的第一表面上，且包覆該芯片、這些導電組件及部分這些第一導體。該封膠材料具有一第一表面及數(shù)個盲孔，這些盲孔開口于該封膠材料的第一表面，且暴露部分這些第一導體。

藉此，該防焊層與這些第一焊墊直接接觸，而具有較佳的結合力，可避免這些第一導體滲入該防焊層及這些第一焊墊的接口，進而導致這些第一導體橋接的問題。

附圖說明

圖1至圖4顯示已知半導體封裝結構的制造方法的示意圖；

圖5顯示圖4的局部放大照片圖；

圖6顯示本發(fā)明半導體封裝結構的第一實施例的剖面示意圖；及

圖7顯示本發(fā)明半導體封裝結構的第二實施例的剖面示意圖。

具體實施方式

參考圖6，顯示本發(fā)明半導體封裝結構的第一實施例的剖面示意圖。該半導體封裝結構2包括一基板21、至少一芯片22、數(shù)個導電組件(例如數(shù)個條導線23)、數(shù)個第一導體(例如數(shù)個第一焊球24)、一封膠材料25及數(shù)個第二焊球26。該基板21具有一第一表面211、一第二表面212、數(shù)個第一焊墊213、數(shù)個第二焊墊214、一防焊層216及一抗氧化層217。