[發明專利]防腐降阻接地模塊無效
| 申請號： | 201010118904.6 | 申請日： | 2010-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN101771203A | 公開（公告）日： | 2010-07-07 |
| 發明（設計）人： | 閆愛軍;馬肅;蔡曉蘭;薛軍 | 申請（專利權）人： | 陜西電力科學研究院 |
| 主分類號： | H01R4/66 | 分類號： | H01R4/66 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 陸萬壽 |
| 地址： | 710054 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 防腐 接地 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.防腐降阻接地模塊，包括外殼(4)，其特征在于，在外殼(4)的內表面鋪上草漿紙或木漿紙(5)，外殼(4)內中間為犧牲陽極(2)，犧牲陽極內芯(1)嵌入在犧牲陽極(2)中；犧牲陽極(2)與外殼(4)之間的內腔有填充介質(3)。
2.根據權利要求1所述的防腐降阻接地模塊，其特征在于，所述的填充介質為保水材料、成型材料、金屬緩蝕劑與導電電解質的混合物。
3.根據權利要求2所述的防腐降阻接地模塊，其特征在于，保水材料是纖維素類高分子、無機類或有機高分子材料。
4.根據權利要求2所述的防腐降阻接地模塊，其特征在于，成型材料為無水硫酸鈣。
5.根據權利要求2所述的防腐降阻接地模塊，其特征在于，金屬緩蝕劑由無機緩蝕劑、有機緩蝕劑或二者的復配物組成。
6.根據權利要求2所述的防腐降阻接地模塊，其特征在于，導電介質為硫酸鋁或硫酸鎂無機鹽。
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