[發(fā)明專利]電刷鍍制備太陽(yáng)能電池陣列電極的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010118152.3 | 申請(qǐng)日: | 2010-02-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101789468A | 公開(kāi)(公告)日: | 2010-07-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 莫燁強(qiáng);黃啟明;吳飛;黃美玲;李偉善 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華南師范大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18;H01L31/0224;C25D5/06 |
| 代理公司: | 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人: | 楊曉松 |
| 地址: | 510630*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電刷 制備 太陽(yáng)能電池 陣列 電極 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于太陽(yáng)能電池制備領(lǐng)域,特別涉及一種用電刷鍍制備硅太陽(yáng)能電池陣列電極的方法。
背景技術(shù)
目前,商品化生產(chǎn)硅太陽(yáng)能電池陣列電極的方法只有一種,即絲網(wǎng)印刷銀漿形成陣列電極。但是該工藝中目前存在下列問(wèn)題:得到的柵狀陣列電極大約要覆蓋6~10%的表面積,使吸收太陽(yáng)能的有效面積減少,從而使轉(zhuǎn)換效率降低;傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷工藝難以實(shí)現(xiàn)使太陽(yáng)能電池?fù)碛懈叩母邔挶鹊年嚵须姌O。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足之處,本發(fā)明的首要目的在于提供一種用電刷鍍制備硅太陽(yáng)能電池陣列電極的方法。
本發(fā)明的再一目的在于提供上述方法制備的硅太陽(yáng)能電池陣列電極。
本發(fā)明的又一目的在于提供上述硅太陽(yáng)能電池陣列電極的應(yīng)用。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:一種用電刷鍍制備硅太陽(yáng)能電池陣列電極的方法,包括以下操作步驟:
(1)保護(hù)膜涂覆:在涂有減反射層的硅半導(dǎo)體的表面涂覆一層保護(hù)膜;所述硅半導(dǎo)體具有p/n結(jié);
(2)激光刻槽:在涂覆了保護(hù)膜的硅半導(dǎo)體的表面上通過(guò)激光刻出陣列凹槽;
(3)表面活化處理:將刻了陣列凹槽的硅半導(dǎo)體通過(guò)表面活性劑清洗后,在含F(xiàn)-酸溶液或者氫氧化物溶液中對(duì)凹槽進(jìn)行活化,得到經(jīng)過(guò)前處理的硅半導(dǎo)體;
(4)電刷鍍:采用常規(guī)電鍍電源,利用電源負(fù)極連接經(jīng)過(guò)前處理的硅半導(dǎo)體,電源正極連接浸滿鍍液的鍍筆,開(kāi)啟電源,將鍍筆在經(jīng)過(guò)前處理的硅半導(dǎo)體的表面以電流密度為1~4A/dm2的條件下進(jìn)行電刷鍍;所述鍍筆為移動(dòng)鍍筆或象形鍍筆;
(5)保護(hù)膜退除:將電刷鍍完成后的硅半導(dǎo)體在有機(jī)溶劑中浸泡,去掉覆蓋在極板表面的保護(hù)膜,清洗,烘干,得到硅太陽(yáng)能電池陣列電極。
步驟(1)所述減反射層為氮化硅減反射膜、多孔二氧化硅減反射膜、二氧化鈦減反射膜或MgF2/ZnS雙層減反射膜;所述保護(hù)膜與無(wú)機(jī)酸堿不起作用并且能用有機(jī)溶劑容易去除,優(yōu)選如為酚醛清漆、醇酸清漆、硝基清漆、環(huán)氧清漆或丙烯酸清漆。
步驟(3)所述表面活性劑的質(zhì)量百分比濃度為0.5%~5%;所述表面活性劑為高級(jí)脂肪酸鹽或磺酸鹽表面活性劑;所述含F(xiàn)-酸溶液或氫氧化物溶液的質(zhì)量百分比濃度為1%~40%;所述含F(xiàn)-酸溶液為HF、HBF4或NH4HF2的鹽酸溶液;所述氫氧化物為氫氧化鈉或氫氧化鉀。
所述高級(jí)脂肪酸鹽為脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉或十二烷基硫酸鈉。
步驟(3)所述活化的時(shí)間為1~5min;活化的目的是為了消除硅片上的氧化膜,同時(shí)將硅進(jìn)行活化,減少電極與硅片上的接觸電阻,提高電極與硅片的結(jié)合力。
步驟(4)所述鍍液為鍍銅液、鍍鎳液、鍍錫液、鍍銀液或鍍金液;步驟(4)所述鍍筆為移動(dòng)鍍筆時(shí),移動(dòng)鍍筆的相對(duì)運(yùn)動(dòng)速度為0.5~10M/min,電刷鍍的時(shí)間為5~10min;所述鍍筆為象形鍍筆時(shí),電刷鍍的時(shí)間為1~10min。
鍍銅液是由焦磷酸銅50~150g/L、焦磷酸鉀250~350g/L、檸檬酸銨10~15g/L、二氧化硒0.006~0.5g/L、2-巰基苯駢噻唑0.001~0.5g/L和2-巰基苯駢咪唑0.001~0.1g/L組成;或者是由硫酸銅100~250g/L、硫酸50~150g/L、氯化鉀100~200mg/L、聚乙二醇0.05~0.3g/L和雙(二甲基硫代氨基)甲酰锍-1-丙烷磺酸鹽0.02~0.5g/L組成;
所述鍍鎳液由胺基磺酸鎳300~500g/L、氯化鎳0~30g/L、硼酸30~40g/L、丙烯磺酸鈉0.1g-2g/L和香豆素0.005-0.2g/L組成;
所述鍍錫液由錫20~35g/L、苯酚磺酸40~80g/L和β-苯酚磺酸0.1~2g/L組成;
所述鍍銀液由硝酸銀30~40g/L-1、氰化鉀50~75g/L-1和碳酸鉀20~95g/L-1組成;
所述鍍金液由氰化金鉀8~20g/L-1、氰化鉀15~30g/L-1、磷酸氫二鉀10~25g/L-1和碳酸鉀10~30g/L-1組成。
步驟(5)所述有機(jī)溶劑為脂肪烴類化合物、脂環(huán)烴類化合物、鹵化烴類化合物、酯類化合物或酮類化合物;所述浸泡的時(shí)間為1~30分鐘。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過(guò)該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





