[發明專利]自動切片分離機有效
| 申請號: | 201010118135.X | 申請日: | 2010-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN101807529A | 公開(公告)日: | 2010-08-18 |
| 發明(設計)人: | 劉明華;熊蜀寧;鄒學彬;劉翔東;袁威 | 申請(專利權)人: | 成都尚明工業有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50 |
| 代理公司: | 四川省成都市天策商標專利事務所 51213 | 代理人: | 楊剛 |
| 地址: | 610100 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動 切片 分離 | ||
技術領域
本發明涉及半導體集成電路沖切分離設備,具體涉及一種自動分離機。
背景技術
半導體集成電路沖切分離是微電子封裝生產必備的關鍵后續工藝,微電子工業的飛速發展對半導體沖切分離模具的設計與制造提出了深層次的高新要求。目前國內外大多數半導體封裝沖切分離模具制造企業對半導體沖切分離模具還保持原樣,由于集成電路產品需求的的迅速提高,封裝產品需求良大增,具有增強產品的沖切分離速度,直接降低沖切分離產品的成本,生產效率提高10倍。前景極為廣闊。
目前市面上常用的分離設備有:
1.傳統切邊模具,利用專用設備沖床和切筋分離模完成產品分離工作。必須投入專用沖切設備,給廠家增加了設備的投入。此模采用人工操作,效率低下,而且安全性差。公開號為CN200939482Y,公告日為2007年8月29日的中國實用新型專利公開了一種叉類鍛件的切邊模,上模板下方連接有凸模定位板,上模板與凸模之間連接有上墊板,凸模定位板與凸模過渡配合;上模板通過導向柱及導套與下模板連接,凹模固定在下模板上,凹模與座圈連接,座圈與鍛件定位板滑動配合,座圈固定在下模板上;定位板的下方設置下墊板(8),鍛件頂料桿穿過下模板,其端面與墊板接觸。此實用新型在對叉類鍛件進行切邊修整時,其外表面不會產生塌邊、塌角,可以保證產品的質量,但作為傳統切邊模具,還是需要人工將每條待分離產品放入模具中,由機床動力帶動模具上模下行運動,完成產品的分離,再由人工將廢料清除。每小時最多可以沖切500條產品條料。
2.普通鍘邊模,此模具去掉了需要壓機才能使用的缺點,從安全性、使用性、易操作性出發而設計開發出的一種切邊分離專用工裝,但鍘邊模完全需要人工操作,其外行像鍘刀,安全性較好,操作方便,但產品切邊生產效率仍然不高,仍然不能滿足半導體封裝產品分離的生產需求。
3、氣動鍘邊模,是在普通鍘邊模的基礎上演變而來的,此設備的開發其目的是為減輕工人的工作量,工人只需要添加料條,取出產品。用氣缸動力沖切,代替了人工依靠鍘刀沖切。雖然此設備減輕了工人的勞動強度,但每次沖切產品仍然靠人工擺放產品,生產效率仍然不高。
發明內容
本發明克服了現有技術的不足,提供一種自動切片分離機,該分離機能自動將半導體分裝產品進行切分,大大地提高了生產效率。
為解決上述的技術問題,本發明采用以下技術方案:
一種自動切片分離機,該自動切片分離機包括柜體和臺面,該自動切片分離機還包括將半導體封裝產品條帶導入的導入裝置,所述的導入裝置包括至少一對導軌,導軌的形狀與所要切分的半導體封裝產品條帶的形狀適配,待分離的半導體封裝產品條帶沿導軌軌道放置被送入待切分位置,導軌裝在柜體上面,通過第二齒輪傳動裝置與第二電機相連,并由第二電機帶動第二齒輪傳動裝置再帶動導軌上的半導體封裝產品條帶向前移動,將半導體封裝產品條帶送入分離刀進行切分;分離刀通過第一齒輪傳動裝置與第一電機相連,并由第一電機間接帶動分離刀轉動;分離刀下方設置有接料盒和接廢料盒;分離后的產品從接料盒分出,而廢料從廢料盒分出,所述的自動分離機還包括去溢料機械刷,該去溢料機械刷固定于臺面上,并且安裝在半導體封裝產品條帶送料時要經過的部位下方。
更進一步的技術方案是:
所述的導入裝置中的第二齒輪傳動裝置包括至少一個主動皮帶送料輪、一個從動皮帶送料輪、壓料輪、皮帶輪和送料皮帶,其中主動皮帶送料輪的送料輪軸與第二電機間接相連,送料皮帶安裝在主動皮帶送料輪、從動皮帶送料輪上,壓料輪緊壓送料皮帶安裝,壓料輪同時緊貼臺面,壓料輪和固定在箱內臺面下的機械刷共同夾緊半導體封裝產品條帶,同時送料皮帶將半導體封裝產品條帶送入分離刀進行切分和去溢料。
所述的主動皮帶送料輪的送料輪軸與第二電機通過第二同步輪相連。
所述的第二電機帶動第二同步輪,再帶動壓料輪和皮帶輪旋轉運動,并通過皮帶帶動待分離半導體封裝產品條料沿導軌向前移動。
本發明還可以是:
所述的第一齒輪傳動裝置包括分離輪、第一同步輪,分離刀安裝在分離輪的輪軸上,分離輪的輪軸另一端與第一同步輪相連,由第一同步輪與第一電機連接,第一電機通過第一同步輪和分離輪帶動分離刀旋轉,對半導體封裝產品條帶進行切分。
所述的接料盒上端開口于分離刀下方產品所在一側,下端開口于自動切片分離機柜以內。
所述的廢料盒的上端開口于分離刀下方廢料所在一側,下端開口于自動切片分離機之外。
所述的接料盒與光纖記數裝置相連,自動記錄被分離產品數量。
所述的柜體下方四角安裝尼龍萬向輪。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





