[發明專利]引線框架片材

有效

• 申請號: 201010116814.3
• 申請日: 2010-02-26
• 公開（公告）號: CN102169864A
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發明（設計）人: 李廷;賀青春;劉永強
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 屠長存

技術領域

本發明涉及在半導體封裝的裝配中使用的引線框架片材。具體來說，本發明涉及具有整體形成的間隔部件的引線框架片材，所述間隔部件用于將該片材的下側與例如加熱體(heating?block)等平面支撐物間隔開。

背景技術

典型的半導體封裝形成有安裝到引線框架的一個或多個半導體芯片(semiconductor?dice)。引線框架包括外部連接焊盤(引線指)和一個或多個臺板(flag)的結構。半導體芯片附著到相應的臺板并且典型地通過結合的引線將每個芯片的電接點電耦接到外部連接焊盤。引線框架通常是通過打孔或蝕刻在導電片材中整體形成的許多個引線框架中的一個。在用密封材料將每個半導體封裝分別密封之后，通過切割或打孔處理將每個引線框架與導電片材中的所有其它引線框架分開(拆分成單個)。

當考慮例如功率四方扁平無引線(Power?Quad?Flat?No?Leads，PQFN)封裝和功率雙扁平無引線(Power?Dual?Flat?No?Leads，PDFN)封裝等半導體封裝時，半導體芯片具有金屬基底并且這些芯片通過焊料附著到它們相應的臺板。該焊料粘在臺板上，接著將半導體芯片置于焊料上。然后將引線框架的導電片材放在烤爐(oven)中的加熱體上。烤爐加熱焊料，使其熔化，從而將半導體芯片與它們相應的臺板結合。遺憾的是，當焊料在烤爐中被加熱時，一些焊料可能濺到加熱體上，這導致焊料球落在加熱體上。這些焊料球可能附著到后續置于加熱體上的導電片材的下側，從而可能導致潛在的短路、封裝密封缺陷以及連接焊盤安裝表面不平坦。因此，具有有一種防止這種短路、封裝缺陷和安裝表面不平坦的方法是有利的。

附圖說明

通過參考以下對優選實施例的描述以及附圖可以最佳地理解本發明及其目的和優點，在附圖中：

圖1是根據本發明第一優選實施例的引線框架片材的平面圖；

圖2是當支撐在加熱體上并且半導體芯片安裝在引線框架的臺板上時圖1的引線框架片材的端視圖；

圖3是當支撐在加熱體上并且半導體芯片安裝在引線框架的臺板上時圖1的引線框架片材的側視圖；

圖4是根據本發明第二優選實施例的引線框架片材的平面圖；

圖5是根據本發明第三優選實施例的引線框架片材的平面圖；

圖6是根據本發明第四優選實施例的引線框架片材的平面圖；

圖7是根據本發明第五優選實施例的引線框架片材的平面圖；以及

圖8是當支撐在加熱體上并且半導體芯片安裝在引線框架的臺板上時圖7的引線框架片材的端視圖。

具體實施方式

以下結合附圖給出的詳細說明意圖作為對本發明的當前優選實施例的描述，并且不意圖代表可以實施本發明的唯一形式。應該理解，通過意圖包含在本發明的精神和范圍內的不同實施例可以實現相同或等同的功能。在附圖中，始終使用相同的標號來表示相同的元件。此外，術語“包括”、“包含”或者它們的其它變體意圖覆蓋非排它性的包括，從而包括一系列元件或步驟的系統、電路、裝置組件以及方法步驟不僅包括那些元件，而且可以包括沒有明確列出的或者該系統、電路、裝置組件或步驟固有的其它元件或步驟。在沒有更多約束的情況下，由“包括一個...”引導的元件或步驟不排除包括該元件或步驟的另外的相同元件或步驟的存在。

在一個實施例中，本發明提供包括導電片材的引線框架片材，在該導電片材中整體形成有多個引線框架。從該導電片材整體形成間隔部件。第一個間隔部件鄰近該導電片材的第一縱向邊緣，第二個間隔部件鄰近該導電片材的第二縱向邊緣。該間隔部件從該導電片材的下側表面延伸，并且在使用中該隔離部件將該下側表面與平面支撐物隔離開。

在另一個實施例中，本發明提供包括導電片材的引線框架片材，在該導電片材中整體形成有多個引線框架。該導電片材具有下側表面，保護性片材可移除地附著到所述下側表面。從該導電片材整體形成間隔部件。第一個間隔部件鄰近該導電片材的第一縱向邊緣，第二個間隔部件鄰近該導電片材的第二縱向邊緣。該間隔部件從該導電片材的下側表面延伸，使得長度方向間隔部件邊緣與該下側表面的距離在5mm至10mm之間。