[發明專利]一種OLED顯示器及其封裝方法無效
| 申請號: | 201010116666.5 | 申請日: | 2010-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN101866584A | 公開(公告)日: | 2010-10-20 |
| 發明(設計)人: | 曹緒文;張雪峰;何基強 | 申請(專利權)人: | 信利半導體有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/33 | 分類號: | G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯長明;王寶筠 |
| 地址: | 516600 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 oled 顯示器 及其 封裝 方法 | ||
1.一種OLED顯示器,其特征在于,包括相互貼合的基板和后蓋,所述基板和后蓋具有環形貼合區域,所述基板在所述貼合區域具有沿所述環形設置的朝向所述后蓋的第一凸起,所述后蓋在所述貼合區域具有沿所述環形設置的朝向所述基板的第二凸起,所述第一凸起與所述第二凸起相互交錯或者一一對應,所述基板和后蓋的貼合區域通過封裝膠密封。
2.根據權利要求1所述的顯示器,其特征在于,
所述基板在所述貼合區域具有沿所述環形設置的朝向所述后蓋的第一凸起,具體為:
所述基板在所述貼合區域具有沿所述環形設置的至少一圈朝向所述后蓋的第一凸起;
所述后蓋在所述貼合區域具有沿所述環形設置的朝向所述基板的第二凸起,具體為:
所述后蓋在所述貼合區域具有沿所述環形設置的至少一圈朝向所述基板的第二凸起。
3.根據權利要求2所述的顯示器,其特征在于,
所述基板在所述貼合區域具有沿所述環形設置的兩圈朝向所述后蓋的第一凸起;所述后蓋在所述貼合區域具有沿所述環形設置的一圈朝向所述基板的第二凸起;所述第二凸起位于所述兩圈第一凸起之間。
4.根據權利要求2所述的顯示器,其特征在于,
所述基板在所述貼合區域具有沿所述環形設置的兩圈朝向所述后蓋的第一凸起;所述后蓋在所述貼合區域具有沿所述環形設置的三圈朝向所述基板的第二凸起;所述兩圈第一凸起分別位于相鄰兩第二凸起之間。
5.根據權利要求3或4所述的顯示器,其特征在于,所述第二凸起的高度大于所述第一凸起的高度。
6.根據權利要求1至4中任意一項所述的顯示器,其特征在于,所述第一凸起的材料可以為下列之一或任意組合:
PI、RIB、SiO2、Si3N4、平坦化層、Al2O3,和Mo、Al。
7.根據權利要求1至4中任意一項所述的顯示器,其特征在于,所述第一凸起的高度為2um,寬度為5um。
8.根據權利要求1至4中任意一項所述的顯示器,其特征在于,所述第二凸起的高度范圍為5~100um,寬度范圍為1um~1mm。
9.一種OLED顯示器的封裝方法,其特征在于,包括:
在基板的貼合區域形成第一凸起,在后蓋的貼合區域形成第二凸起;
在所述后蓋的貼合區域涂布封裝膠;
將涂布有封裝膠的后蓋的貼合區域與所述基板的貼合區域對位壓合進行封裝,并使所述第一凸起與所述第二凸起相互交錯或者一一對應。
10.根據權利要求9所述的方法,其特征在于,所述將涂布有封裝膠的后蓋的貼合區域與所述基板的貼合區域對位壓合進行封裝,具體為:
在高純度氮氣環境封裝室內抽真空后,將涂布有封裝膠的后蓋的貼合區域與所述基板的貼合區域對位壓合進行加壓封裝,并使所述后蓋和基板的內部壓強大于大氣壓。
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