[發(fā)明專利]一種后蓋和后蓋的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010116660.8
• 申請日: 2010-02-26
• 公開（公告）號: CN101866583A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發(fā)明（設計）人: 曹緒文;楊學宇;何基強
• 申請（專利權(quán)）人: 信利半導體有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明;王寶筠

1.一種后蓋，其特征在于，所述后蓋面向基板的一面形成有與基板上的像素顯示區(qū)矩陣對應的發(fā)光區(qū)，所述后蓋在所述發(fā)光區(qū)外圍還包括包圍所述發(fā)光區(qū)的至少一圈連續(xù)的凸起。

2.如權(quán)利要求1所述的后蓋，其特征在于，所述后蓋在所述發(fā)光區(qū)和所述凸起之間還形成有凹槽。

3.如權(quán)利要求2所述的后蓋，其特征在于，所述凹槽呈連續(xù)或離散分布。

4.如權(quán)利要求2所述的后蓋，其特征在于，所述凹槽的深度不大于后蓋玻璃厚度的一半。

5.如權(quán)利要求4所述的后蓋，其特征在于，所述凹槽的深度為0.1～0.4mm，寬度為0.1～10mm。

6.如權(quán)利要求1-5任一項所述的后蓋，其特征在于，所述凸起的高度為5～100μm，寬度為5～200μm。

7.如權(quán)利要求1-5任一項所述的后蓋，其特征在于，所述凸起的截面呈倒梯形。

8.一種后蓋的制造方法，其特征在于，包括：

在后蓋玻璃面向基板的一面形成第一圖案；

按照所述第一圖案在后蓋玻璃上形成與基板上的像素顯示區(qū)矩陣對應的發(fā)光區(qū)，和在所述發(fā)光區(qū)外圍的、包圍所述發(fā)光區(qū)的至少一圈連續(xù)的凸起；

去除后蓋玻璃上的所述第一圖案。

9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述在后蓋玻璃上形成第一圖案具體為：在所述后蓋玻璃面向基板的一面旋涂光刻膠，曝光顯影形成所述第一圖案。

10.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述在后蓋玻璃上形成第一圖案具體為：在所述后蓋玻璃面向基板的一面粘貼保護膠帶，利用激光雕刻出所述第一圖案。

11.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述在后蓋玻璃上形成第一圖案具體為：在所述后蓋玻璃面向基板的一面通過絲網(wǎng)印刷油墨形成所述第一圖案。

12.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述在后蓋玻璃上形成凸起具體為：

將兩片后蓋玻璃未形成第一圖案的一面相互貼合并封閉四周，浸入含有氟離子的酸性溶液中刻蝕形成所述凸起。

13.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述在后蓋玻璃上形成凸起具體為：

對所述后蓋玻璃帶有第一圖案的一面噴砂形成所述凸起。

14.如權(quán)利要求8-13任一項所述的方法，其特征在于，在所述后蓋玻璃形成第一圖案前或形成所述凸起后，所述方法還包括：形成位于所述發(fā)光區(qū)和所述凸起之間的凹槽。

15.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述凹槽的形成過程包括：

在所述后蓋玻璃面向基板的一面形成第二圖案；

按照所述第二圖案在后蓋玻璃上形成所述凹槽；

去除后蓋玻璃上的所述第二圖案。