[發明專利]接近型天線和無線通信機

有效

• 申請號: 201010115811.8
• 申請日: 2010-02-01
• 公開（公告）號: CN101794933A
• 公開（公告）日: 2010-08-04
• 發明（設計）人: 米田貞春;松浦利典;福永達也
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01Q7/00
• 分類號: H01Q7/00;H01Q1/38;H01Q1/14;H01Q1/27
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;馬建軍

技術領域

本發明涉及接近型天線和搭載有該接近型天線的無線通信機。

背景技術

近年來，便攜電話等小型無線設備的高性能化非常驚人，與非接觸 型IC卡（例如，依據NFC（Near?Field?Communication：近場通信）標準 的IC卡。具體而言為MIFARE（注冊商標）或Felica（注冊商標）等） 對應的小型無線設備也已經上市。在這種小型無線設備中，搭載有MHz 頻帶的頻率上的非接觸通信用天線（以下稱作接近型天線）。

作為接近型天線，一般使用在印刷基板上通過蝕刻加工而形成的幾 匝螺旋線圈（例如參照專利文獻1）。設為幾匝是因為在少于幾匝的匝數 時不能得到充分的通信特性。另外，還公知有在小型無線設備的殼體內 面卷繞幾次金屬絲而作為接近型天線的例子，但是存在形狀容易變形、 天線特性容易產生波動和通信距離變短的情況等。

轉變話題而言，作為諧振器的一種結構，公知有稱作交叉指型耦合 的結構。該結構鄰近排列一對板狀的諧振器，使各個開放端（信號供給 端）和短路端彼此相對，具有以下特征：以諧振器單體的諧振頻率為中 心，分離為高低（以下將該分離的狀態稱作混合諧振模式）。在交叉指型 耦合諧振器中，通過將較低的諧振頻率設為工作頻率，與在單體中進行 使用的情況相比能夠減短各諧振器的長度，并且能夠得到良好的平衡特 性。此外，導體損耗也變少。在專利文獻2的[0038]段～[0055]段中，詳 細說明了以上情況。

專利文獻1：日本特開2005-93867號公報

專利文獻2：日本特開2007-60618號公報

但是，伴隨小型無線設備的高性能化，使用部件件數也日益增大。 在這種狀況下，例如，上述接近型天線為縱向40mm、橫向30mm、3匝 的布線寬度為4mm時，作為小型無線設備的搭載部件，占用面積極大， 從而縮小了其他部件的設置場所。不僅如此，還具有以下問題：僅僅是 附近（特別是線圈導體的正下方）存在金屬制的部件，就能導致接近型 天線的天線特性惡化，接近型天線成為部件布置上的難題。

發明內容

由此，本發明的一個目的在于，提供一種與以往相比能夠較寬確保 其他部件的設置場所的接近型天線和搭載有該接近型天線的無線通信 機。

用于達到上述目的的本發明的接近型天線的特征在于，具有：環狀 的基板，其由絕緣性材料構成；第1布線圖案，其具有一端和另一端， 構成從一端朝向另一端沿所述基板的一個面內的預定方向卷繞而成的1 匝的環形天線；以及第2布線圖案，其具有一端和另一端，構成從一端 朝向另一端沿所述基板的另一個面內的預定方向的相反方向卷繞而成的 1匝的環形天線，將所述第1布線圖案的一端和另一端以及所述第2布線 圖案的一端和另一端配置成，在將所述第1布線圖案的另一端和所述第2 布線圖案的另一端與接地連接，并且，將所述第1布線圖案的一端和所 述第2布線圖案的一端與在差動傳輸方式中使用的一對信號線連接的情 況下，所述第1布線圖案和所述第2布線圖案交叉指型耦合。根據本發 明，能夠用1匝的布線寬度得到螺旋線圈幾匝的特性。由此，與以往相 比能夠較寬確保其他部件的設置場所。

此外，在上述接近型天線中，也可以是所述基板具有：第1至第3 焊盤電極，它們排成一列形成在所述一個面上；第4至第6焊盤電極， 它們形成在所述另一個面上的、從所述基板的法線方向觀察分別與所述 第1至第3焊盤電極重合的位置；第1通孔導體，其連接所述第1焊盤 電極和所述第4焊盤電極；第2通孔導體，其連接所述第2焊盤電極和 所述第5焊盤電極；以及第3通孔導體，其連接所述第3焊盤電極和所 述第6焊盤電極，所述第1焊盤電極與所述第1布線圖案的一端連接， 所述第2焊盤電極與所述第1布線圖案的另一端連接，所述第5焊盤電 極與所述第2布線圖案的另一端連接，所述第6焊盤電極與所述第2布 線圖案的一端連接，由此，將所述第1布線圖案的一端和另一端以及所 述第2布線圖案的一端和另一端配置成，在將所述第1布線圖案的另一 端和所述第2布線圖案的另一端與接地連接，并且，將所述第1布線圖 案的一端和所述第2布線圖案的一端與在差動傳輸方式中使用的一對信 號線連接的情況下，所述第1布線圖案和所述第2布線圖案交叉指型耦 合。