[發(fā)明專利]基板處理裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010115469.1
• 申請日: 2010-02-10
• 公開（公告）號: CN101800163A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 月野木涉
• 申請（專利權(quán)）人: 東京毅力科創(chuàng)株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種基板處理裝置，對例如半導(dǎo)體晶片或LCD基板(液 晶顯示器用玻璃基板)等基板進行抗蝕劑液的涂敷處理、曝光后的顯 影處理等處理。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體器件或LCD基板的制造工藝中，利用被稱為光刻的技術(shù) 對基板進行抗蝕劑圖案的形成。該技術(shù)通過以下一系列工序進行，即， 在例如半導(dǎo)體晶片(以下稱為晶片)等基板，涂敷抗蝕劑液，在該晶 片的表面形成液膜，利用光掩模使該抗蝕劑膜曝光后，通過進行顯影 處理獲得所期望的圖案。

這樣的處理，通常使用將曝光裝置與進行抗蝕劑液的涂敷、顯影 的涂敷顯影裝置連接而成的抗蝕劑圖案形成裝置進行。在該裝置中， 例如如圖15所示，將收納多個晶片的載體10搬入載體區(qū)1A的載體臺 11，通過交接臂12將載體10內(nèi)的晶片交接至處理區(qū)1B。然后，在處 理區(qū)1B內(nèi)，在進行反射防止膜形成模塊(未圖示)中的反射防止膜的 形成、涂敷模塊13中的抗蝕劑膜的形成后，通過接口區(qū)1C傳送至曝 光裝置1D。

另一方面，曝光處理后的晶片，被再次送回處理區(qū)1B，通過顯影 模塊14進行顯影處理，然后被送回原來的載體10內(nèi)。在上述反射防 止膜、抗蝕劑膜的形成處理的前后和顯影處理的前后，進行晶片的加 熱處理和冷卻處理，這些進行加熱處理的加熱模塊和進行冷卻處理的 冷卻模塊等，多層地排列在擱板模塊15(15a～15c)，通過設(shè)置于處理 區(qū)1B的主臂16(16A，16B)，將晶片在各模塊彼此之間傳送。

通常，按照處理的各批次準(zhǔn)備載體10，從一個載體10被移出至處 理區(qū)1B的晶片，在通過該處理區(qū)1B和曝光裝置1D進行規(guī)定的處理 后，被收納于原來的載體10。此時，在上述載體臺11，載置有多個例 如4個載體10，例如上述交接臂12構(gòu)成為能夠訪問全部的載體10。 然后，將晶片移出至處理區(qū)1B后的空的載體10，在載體臺11上，進 行待機直至晶片結(jié)束規(guī)定的處理，將已處理結(jié)束的晶片W送回上述載 體10內(nèi)后，使收納已處理的晶片的載體10與收納未處理的晶片的載 體10交換。

然而，被搬入該涂敷顯影裝置的載體10，按照以下的方式進行晶 片的搬送，即，預(yù)先確定被搬入載體臺11的順序，根據(jù)載體10的搬 入順序，通過交接臂12進行晶片從載體10向處理區(qū)1B的移出，利用 該處理區(qū)1B進行處理，并將處理后的晶片送回原來的載體10。

然而，對于例如評價測試用基板、研究開發(fā)用基板、試制基板等 而言，存在發(fā)生無視已確定的載體10的搬入順序而優(yōu)先進行處理的特 急批次的情況。在該情況下，將收納有特急批次的晶片的載體(以下， 稱為“特急載體”)插入上述已確定的載體10的搬入順序中，搬入載體 臺11，通過交接臂12將該特急載體的晶片優(yōu)先地移出至處理區(qū)B1進 行處理。

此時，如果存在用于將該特急載體搬入載體臺11的載置部，則能 夠立即將該特急載體搬入該載置部，并且將該載體內(nèi)的晶片移出至處 理部1B進行處理，因此不會產(chǎn)生問題。然而，在載體臺11的載置部 被其他的載體10占有的情況下，如果不等至對這些載體10的晶片結(jié) 束所有的處理、并且將該載體10與未處理的載體10交換的時刻為止， 特急載體就不能被搬入載體臺11。在這樣的情況下，會存在特急載體 的晶片向處理區(qū)1B移出得較晚，以至雖然是特急載體但是等待處理開 始的待機時間卻較長的問題。

專利文獻1：日本特開2004-193597號公報

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為解決上述課題而完成的，目的在于提供一種基板處理 裝置，涉及在發(fā)生相對其他批次而優(yōu)先進行處理的特急批次的情況下， 能夠縮短該特急批次的基板的等待處理開始的待機時間的技術(shù)。

因此，本發(fā)明的基板處理裝置，具備載置收納有多個基板的載體 并且按照每個載體準(zhǔn)備的交接用載置部，對從載置于該交接用載置部 的載體通過交接機構(gòu)被移出的基板進行處理后，通過上述交接機構(gòu)將 該基板送回上述交接用載置部上的原來的載體，其特征在于，在該基 板處理裝置中，包括：

多個退避用載置部，為了載置上述載體而與上述交接用載置部分 別設(shè)置；

搬入用載置部，為了將上述載體從外部搬入該基板處理裝置而與 上述交接用載置部分別設(shè)置；

載體移載機構(gòu)，在這些交接用載置部、退避用載置部、和搬入用 載置部之間進行上述載體的移載；