[發(fā)明專利]等離子體顯示設(shè)備以及多片式等離子體顯示設(shè)備

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010115315.2
• 申請(qǐng)日: 2010-02-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102074166A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金泫局
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: LG電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G09F9/313
• 分類號(hào): G09F9/313;G09G3/288;H01J17/49
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝

1.一種等離子體顯示設(shè)備，該等離子體顯示設(shè)備包括：

第一板，其包括前基板、與所述前基板相對(duì)的后基板、位于所述前基板與所述后基板之間的電極、以及位于所述前基板與所述后基板之間的密封層；

驅(qū)動(dòng)板，其設(shè)置在所述后基板的后方；以及

柔性電路板，其將所述驅(qū)動(dòng)板電連接到所述電極，所述柔性電路板連接到所述第一板的側(cè)面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示設(shè)備，該等離子體顯示設(shè)備還包括粘合層，所述粘合層將所述電極電連接到所述柔性電路板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的等離子體顯示設(shè)備，其中，所述粘合層包括導(dǎo)電顆粒。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的等離子體顯示設(shè)備，其中，所述粘合層與所述前基板和所述后基板相接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示設(shè)備，其中，所述柔性電路板連接到所述后基板的側(cè)面。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的等離子體顯示設(shè)備，其中，位于所述前基板的側(cè)面與所述述柔性電路板之間的交疊部分的尺寸小于位于所述后基板的側(cè)面與所述柔性電路板之間的交疊部分的尺寸。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的等離子體顯示設(shè)備，其中，所述前基板的側(cè)面包括第一部分及第二部分，在所述第一部分中設(shè)置有所述粘合層與所述柔性電路板，在所述第二部分中設(shè)置有所述粘合層而不設(shè)置所述柔性電路板，

其中，所述第一部分的尺寸大于所述第二部分的尺寸。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示設(shè)備，其中，所述柔性電路板電連接到所述電極的側(cè)面。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的等離子體顯示設(shè)備，其中，所述粘合層與所述前基板的正面和側(cè)面相接觸，并與所述后基板的側(cè)面和背面相接觸。

10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的等離子體顯示設(shè)備，其中，所述粘合層與所述密封層相接觸。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的等離子體顯示設(shè)備，其中，所述粘合層包括：與所述前基板的正面相接觸的第一部分，與所述后基板的背面相接觸的第二部分，與所述前基板的側(cè)面相接觸的第三部分；以及與所述后基板的側(cè)面相接觸的第四部分，

其中，所述第二部分的寬度大于所述第一部分的寬度。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的等離子體顯示設(shè)備，其中，所述第三部分的寬度和所述第四部分的寬度分別大于所述第一部分的寬度。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的等離子體顯示設(shè)備，其中，所述柔性電路板附接到所述第二部分，但不附接到所述第一部分。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示設(shè)備，該等離子體顯示設(shè)備還包括：

電連接到所述電極的輔助電極，所述輔助電極包括位于所述密封層的側(cè)面上的一部分；以及

位于所述輔助電極與所述柔性電路板之間的粘合層，所述粘合層包括多個(gè)導(dǎo)電球。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的等離子體顯示設(shè)備，其中，所述粘合層包括導(dǎo)電顆粒。