[發明專利]泡沫處理裝置

無效

• 申請號: 201010115302.5
• 申請日: 2010-02-11
• 公開（公告）號: CN102114360A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發明（設計）人: 伊藤浩昭
• 申請（專利權）人: 東京化工機株式會社
• 主分類號: B01D19/02
• 分類號: B01D19/02
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種泡沫處理裝置，是在電子電路基板的制造工序中使用、并附設于向基板件噴射堿性處理液來進行表面處理的表面處理裝置、并且連續處理泡沫的泡沫處理裝置，其特征在于，具有吸引部和處理部，

所述吸引部，從所述表面處理裝置，吸引感光性抗蝕劑溶解于所述堿性處理液時所產生的所述泡沫，

所述處理部，安裝于所述表面處理裝置與所述吸引部之間，將通過吸引所回收的所述泡沫分離為液體和氣體。

2.根據權利要求1所述的泡沫處理裝置，其特征在于，所述處理部整體呈箱狀，內部被所述吸引部所吸引而成為負壓狀態，同時在內部以上下多層的方式配設分離板，

在所述處理部的內部被從下方向上方吸引并通過的所述泡沫，與各所述分離板沖撞而破裂，分離為液體和氣體，

并且，液化、分離而得到的所述堿性處理液，流下、儲存于所述處理部的下部后，返回所述表面處理裝置被再利用，在所述處理部分離所述泡沫所得到的堿性氣體，被所述吸引部吸引后被排出。

3.根據權利要求2所述的泡沫處理裝置，其特征在于，所述處理部在下部附設有液位傳感器，同時底部通過閥與所述表面處理裝置連接，

所述液位傳感器能夠檢測出所述堿性處理液在所述處理部下部被儲存至指定的高度位置，所述閥基于所述液位傳感器檢測出的指定高度位置，由常時的閉合切換至開放，

并且，所儲存的所述堿性處理液，不受所述處理部內的吸引、負壓狀態的限制，從所述處理部流下、排出，能夠返回所述表面處理裝置。

4.根據權利要求2所述的泡沫處理裝置，其特征在于，所述處理部在下部附設有液位傳感器，同時底部順次經由閥和泵與所述表面處理裝置連接，

所述液位傳感器能夠檢測出所述堿性處理液在所述處理部下部被儲存至指定的高度位置，所述泵基于所述液位傳感器檢測出的指定高度位置，驅動開始；所述閥基于所述泵驅動開始時的吸引力，由常時的閉合切換至開放，

并且，所儲存的所述堿性處理液，不受所述處理部內的吸引、負壓狀態的限制，從所述處理部流下、排出，能夠返回所述表面處理裝置。

5.根據權利要求2所述的泡沫處理裝置，其特征在于，配置于所述表面處理裝置內、并且為了將產生的所述泡沫向所述處理部及所述吸引部吸引而開口的吸引口，通過浮子來保持，

所述浮子漂浮于所述表面處理裝置的液槽內的所述堿性處理液的液面，同時，將所述吸引口保持于在所述泡沫中開口的高度位置，其中所述泡沫以一定層厚漂浮在所述液面上。