[發明專利]反射式大功率LED封裝結構無效
| 申請號： | 201010115299.7 | 申請日： | 2010-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN101771129A | 公開（公告）日： | 2010-07-07 |
| 發明（設計）人： | 王海軍 | 申請（專利權）人： | 王海軍 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所 32104 | 代理人： | 殷紅梅 |
| 地址： | 214116 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 反射 大功率 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種反射式大功率LED封裝結構，包括反射基板(1)及位于反射基 板(1)上的LED發光芯片(3)，其特征是：所述反射基板(1)對應于放置 LED發光芯片(3)另一端凹設有反射槽(2)，所述反射基板(1)為半球形 結構，所述反射基板(1)利用端部的反射槽(2)及所述反射槽(2)兩側的 所述反射基板的側壁將射入反射基板(1)內的光線全反射到放置LED發光 芯片(3)的表面；所述反射基板(1)周面上環繞有固定支架(6)，所述固 定支架(6)與反射基板(1)固定連接；固定支架(6)內設有固定連接的導 電電極(7)，所述導電電極(7)與LED發光芯片(3)電性連接；所述固定 支架(6)上設有導電引腳(8)，所述導電引腳(8)與導電電極(7)電性連 接。
2.根據權利要求1所述的反射式大功率LED封裝結構，其特征是：所 述LED發光芯片(3)上壓蓋有聚焦透鏡(4)，所述聚焦透鏡(4)與反射基 板(1)間依次填充有熒光粉、硅膠(5)。
3.根據權利要求1所述的反射式大功率LED封裝結構，其特征是：所 述反射基板(1)由透明的二氧化硅晶體制成。
4.根據權利要求1所述的反射式大功率LED封裝結構，其特征是：所 述反射基板(1)對應于放置LED發光芯片(3)的其余周面上設置若干散熱 塊。
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