[發(fā)明專利]一種鎂合金結(jié)構(gòu)件的防腐處理方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010115103.4 | 申請日: | 2010-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN101781761A | 公開(公告)日: | 2010-07-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周明杰;許勇 | 申請(專利權(quán))人: | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/50 | 分類號: | C23C18/50;C23C18/30 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務(wù)所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518052 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 鎂合金 結(jié)構(gòu)件 防腐 處理 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于金屬防腐技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種針對鎂合金結(jié)構(gòu)件的防腐處理方法。
背景技術(shù)
鎂合金由于密度小、強度和剛度高、導(dǎo)熱性能好、優(yōu)異的鑄造性和良好的加工性能,同時具有良好的阻尼性能,在各行各業(yè)的應(yīng)用越來越廣泛。據(jù)統(tǒng)計,近年鎂合金用量在全球范圍內(nèi)的年增長率高達20%,顯示了極好的應(yīng)用前景。但是,鎂合金的耐蝕性差,這一直是妨礙其進一步開發(fā)使用的一個主要因素。鎂合金與鋁不同,鎂表面生成的氧化膜是疏松多孔的,不能起到顯著的保護作用。因此,鎂合金在潮濕大氣、淡水、海水、大多數(shù)有機酸及其鹽、無機酸及其鹽中都會受到較強烈的腐蝕破壞。鎂合金化學(xué)鍍鎳處理,不僅可以獲得高的耐蝕性和耐磨性,而且能夠在形狀復(fù)雜的鑄件上得到厚度均勻的鍍層。
鎂合金傳統(tǒng)的化學(xué)鍍鎳方法,其工藝步驟:脫脂→水洗→陰極清洗→水洗→酸性浸蝕→水洗→酸性活化→水洗→浸鋅→水洗→氰化物鍍銅→水洗→化學(xué)鍍鎳。此工藝復(fù)雜,操作困難,過程難以控制,成本較高;氰化鍍銅打底時,有大量的氰化銅、氰化鈉等氰化物,毒性很大,對環(huán)境污染非常嚴重。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足,提供一種新型的針對鎂合金結(jié)構(gòu)件的防腐處理方法。該方法使用化學(xué)鍍Ni-Cu-P合金,可在鎂合金表面上形成一層均勻且具有良好的耐酸、堿、鹽性的合金鍍層,工藝簡單,成本較低。
本發(fā)明所述的針對鎂合金結(jié)構(gòu)件的防腐處理方法,是對鎂合金結(jié)構(gòu)件表面化學(xué)鍍Ni-Cu-P處理,包括以下步驟:
(1)對鎂合金結(jié)構(gòu)件進行潔凈處理;
(2)活化處理:活化液包含NH4HF260~100g/L,采用上述活化液活化鎂合金結(jié)構(gòu)件8~15min;
(3)化學(xué)鍍Ni-Cu-P:在鎂合金結(jié)構(gòu)件表面鍍上Ni-Cu-P鍍層;化學(xué)鍍Ni-Cu-P溶液配比為:NiSO4·6H2O?15~35g/L,NaH2PO2·H2O?15~35g/L,C6H8O7·H2O?10~25g/L,CuSO4·5H2O?0.2~0.8g/L,氟化物5~20g/L,硫脲0.7~1.2mg/L,PH值5.5~7.5,溫度為70℃~90℃,在施鍍時不斷緩慢攪拌使溶液均勻。攪拌使施鍍過程溶液均勻,這樣能有效地清除濃差極化,加快反應(yīng),提高沉積速度,保證鍍層質(zhì)量,鍍層不易出現(xiàn)氣孔。
為了更好地實現(xiàn)本發(fā)明,
步驟(3)中,化學(xué)鍍Ni-Cu-P溶液配比為:NiSO4·6H2O?20~30g/L,NaH2PO2·H2O?20~30g/L,C6H8O7·H2O?10~20g/L,CuSO4·5H2O?0.4~0.6g/L,氟化物10~16g/L,硫脲0.7~1.2mg/L;PH值6~7,溫度為80~85℃,其中所述的氟化物可為HF或/和NH4HF2。
優(yōu)選方案之一,步驟(3)中,化學(xué)鍍Ni-Cu-P溶液配比為:NiSO4·6H2O?25g/L,NaH2PO2·H2O?25g/L,C6H8O7·H2O?20g/L,CuSO4·5H2O?0.5g/L,HF?4.6g/L,NH4HF2?10g/L,硫脲1mg/L;PH值6.5,溫度為80℃。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理





