[發明專利]焊料合金組合物無效

申請號：	201010114531.5	申請日：	2010-02-12
公開（公告）號：	CN102009282A	公開（公告）日：	2011-04-13
發明（設計）人：	李東河;樸在正;姜晶允;金明福	申請（專利權）人：	韓國邦迪株式會社
主分類號：	B23K35/30	分類號：	B23K35/30
代理公司：	北京潤平知識產權代理有限公司 11283	代理人：	周建秋;王鳳桐
地址：	韓國***	國省代碼：	韓國;KR
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摘要：
搜索關鍵詞：	焊料合金組合
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【權利要求書】：

1.一種焊料合金組合物，該焊料合金組合物用于對由同種材料或異種材料形成的母材之間的連接部位進行釬焊以穩定連接該母材，其特征在于，該焊料合金組合物含有：銀、銅、鋅、錫、硅以及其它不可避免的雜質，其中，該焊料合金組合物含有銀20-24重量％、銅36-45重量％、鋅29-37重量％、錫1-3重量％、硅0.1-0.4重量％以及其它不可避免的雜質。

2.根據權利要求1所述的焊料合金組合物，其中，該焊料合金組合物含有銀22重量％、銅41-45重量％、鋅30-32重量％、錫2重量％、硅0.2重量％以及其它不可避免的雜質。

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