[發(fā)明專利]一種LED光源封裝灌膠結構及其灌膠方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010114058.0 | 申請日： | 2010-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN101777618A | 公開（公告）日： | 2010-07-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 吳锏國 | 申請（專利權）人： | 吳锏國 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 合肥天明專利事務所 34115 | 代理人： | 奚華保 |
| 地址： | 230088安徽省合*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 光源 封裝 膠結 及其 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED光源封裝灌膠結構，包括封裝底板以及疊置于其上帶有電極的封裝框，其特征在于：所述封裝框上設有灌膠孔和排氣孔；所述封裝底板上也設有對應的灌膠孔和排氣孔；所述封裝框的灌膠孔與封裝底板的灌膠孔相連通；所述封裝框的排氣孔與封裝底板的排氣孔相連通。
2.一種LED光源封裝灌膠方法，其特征在于：將預留灌膠空間的模具置于已完成前工序的封裝基板上，倒置封裝基板及模具，保持封裝底板的背面朝上，將封裝膠從封裝底板的灌膠孔灌入，同時通過封裝底板上的排氣孔將模具內(nèi)抽成負壓狀態(tài)，直至封裝膠從排氣孔中溢出。
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