[發(fā)明專利]一種微焊接材料無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010113645.8 | 申請日： | 2010-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN102166691A | 公開（公告）日： | 2011-08-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李金明;李啟智 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞市萬豐納米材料有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 焊接 材料 | ||
1.一種微焊接材料，呈條狀，其特征在于：
包括焊芯和包覆于焊芯外的外皮；
焊芯是AuSn的共晶體，其中Au在焊芯中的含量為78.9%-82%；
外皮為層狀結(jié)構(gòu)，由Au鍍層和Sn鍍層交替組合而成，至少有二層，且最外層為Au鍍層，其中Au在外皮中的含量為78.9%-82%?。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微焊接材料，其特征在于：所述焊芯包括至少二條子焊芯。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微焊接材料，其特征在于：二條以上子焊芯絞合設(shè)置成所述焊芯。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微焊接材料，其特征在于：所述Au鍍層及所述Sn鍍層均采用真空鍍方式設(shè)置而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的微焊接材料，其特征在于：所述焊芯的最大直徑為10μm-150μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的微焊接材料，其特征在于：所述子焊芯的直徑為5μm-20μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的微焊接材料，其特征在于：所述Au鍍層的厚度為2nm-50nm，所述Sn鍍層的厚度為8nm-50nm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微焊接材料，其特征在于：所述焊芯包括三條子焊芯，三條以上子焊芯絞合設(shè)置；所述Au鍍層及所述Sn鍍層均采用真空蒸鍍方式設(shè)置而成；所述焊芯的最大直徑為50μm；所述Au鍍層的厚度為2nm-50nm，所述Sn鍍層的厚度為8nm-50nm。
9.一種微焊接材料的制備方法，其特征在于包括以下步驟：
第1步，延展，將Au延展成薄片；
第2步，卷附，將第1步延展后的Au薄片卷附于一棒狀部件；
第3步，熔Sn，在一設(shè)有加熱裝置的容器內(nèi)將Sn熔融；
第4步，加Au，用第2步所述的卷附有Au的棒狀部件在第3步所述的容器內(nèi)攪拌；
第5步，擠出成型，冷卻；
第6步，鍍Sn；
第7步，鍍Au。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微焊接材料的制備方法，其特征在于：
還包括設(shè)置于第5步和第6步之間的成束步驟，即將第5步成型的半成品直接成束或絞合成束。
11．根據(jù)權(quán)利要求9所述的微焊接材料的制備方法，其特征在于：
第1步所述的延展，Au薄片的厚度小于10μm；第2步所述的棒狀部件為Pt或陶瓷材料；第3步熔Sn的溫度為275℃-310℃；第5步和第6步之間還設(shè)有成束步履，即第5步同時擠出3條半成品，將三條半成品在線絞合成一束；第6步所述的鍍Sn及第7步所述的鍍Au均為真空蒸鍍。
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