[發明專利]渦旋流體機械

有效

• 申請號: 201010113630.1
• 申請日: 2010-02-08
• 公開（公告）號: CN101813087A
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發明（設計）人: 藤村和幸;坪野勇;香曾我部弘勝;島田敦;田所哲也;大沼敦;村上晃啟;新村修平
• 申請（專利權）人: 日立空調·家用電器株式會社
• 主分類號: F04C18/02
• 分類號: F04C18/02;F04C28/18;F04C2/18;F04C14/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 朱丹

1.一種渦旋流體機械，具備：工作室，其通過使在各自的端板豎立 設有渦旋狀卷板的回轉渦盤及非回轉渦盤嚙合而形成；吸入空間，其形成 在所述非回轉渦盤的端板上；背面壓力區域，其形成在所述回轉渦盤或非 回轉渦盤中至少一方的工作室相反側；背壓控制機構，其控制所述背面壓 力區域的壓力，所述渦旋流體機械的特征在于，

所述背壓控制機構具備可動閥部，該可動閥部根據運轉條件使所述背 面壓力區域與所述吸入空間旁通來控制背面壓力，并且，在流體機械的容 量控制時，使所述工作室與所述吸入空間旁通來控制容量。

2.根據權利要求1所述的渦旋流體機械，其特征在于，

使所述可動閥部為磁性體，使限制所述可動閥部的可動范圍的部件為 永久磁鐵。

3.根據權利要求1或2所述的渦旋流體機械，其特征在于，

通過電信號控制所述背壓控制機構。

4.一種渦旋流體機械，具備：工作室，其通過使在各自的端板豎立 設有渦旋狀卷板的回轉渦盤及非回轉渦盤嚙合而形成；吸入空間，其形成 在所述非回轉渦盤的端板上；背面壓力區域，其形成在所述回轉渦盤或非 回轉渦盤中至少一方的工作室相反側；背壓控制機構，其控制所述背面壓 力區域的壓力，所述渦旋流體機械的特征在于，

還具備根據運轉條件使所述工作室與吸入空間旁通來控制容量的容 量控制機構，在流體機械的容量控制運轉時，通過該容量控制機構控制所 述背面壓力，

所述容量控制機構具備可動閥部，該可動閥部根據運轉條件使所述背 面壓力區域與所述吸入空間旁通來控制背面壓力，并且，在流體機械的容 量控制運轉時，使所述工作室與所述吸入空間旁通來控制容量。

5.根據權利要求4所述的渦旋流體機械，其特征在于，

使所述可動閥部為磁性體，使限制該可動閥部的可動范圍的部件為永 久磁鐵。

6.根據權利要求4或5所述的渦旋流體機械，其特征在于，

通過電信號控制所述容量控制機構。

7.根據權利要求1、2、4、5中任一項所述的渦旋流體機械，其特征 在于，

使用使回轉渦盤或非回轉渦盤中任一方的渦旋狀卷板終端角與另一 方的渦旋狀卷板終端角不同的非對稱的渦旋狀卷板。