[發明專利]射頻金屬-氧化物-半導體場效應晶體管無效
| 申請號: | 201010113496.5 | 申請日: | 2010-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN102169895A | 公開(公告)日: | 2011-08-31 |
| 發明(設計)人: | 廖英豪;傅春曉;程玉華 | 申請(專利權)人: | 上海北京大學微電子研究院 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/417;H01L29/423 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 射頻 金屬 氧化物 半導體 場效應 晶體管 | ||
1.一種射頻金屬氧化物半導體場效應晶體管,包括源極、漏極、柵極和襯底,所述柵極由子柵和連接子柵的側柵構成,其特征在于,還包括連接源極及源端的源金屬層、連接漏極及漏端的漏金屬層和連接側柵及柵輸入端的側柵金屬層,其中
源金屬層覆蓋并延伸出源極,其在有源區的投影與漏極和子柵無交疊;
漏金屬層覆蓋并延伸出漏極,其在有源區的投影與源極和子柵無交疊;
側柵金屬層覆蓋并延伸出側柵,其在有源區的投影與源極和漏極無交疊;以及
源金屬層、漏金屬層及柵金屬層中,由相同層金屬形成的部分無交叉。
2.如權利要求1所述的晶體管,其特征在于,所述源金屬層的結構為:覆蓋于源極上的源金屬層由第一層金屬及第二層金屬連接形成,延伸出源極的源金屬層由第二層金屬形成;以及
所述漏金屬層的結構為:覆蓋于漏極上的漏金屬層由第一層金屬及第二層金屬連接形成,延伸出漏極的漏金屬層為第二層金屬形成。
柵輸入端由相互連接的柵第一金屬層和柵第二金屬層構成,其中柵第一金屬層由第一層金屬形成,柵第二金屬層由第二層金屬形成,且柵第一金屬層連接至側柵金屬層;及
源端和漏端均由第二金屬層形成。
3.如權利要求1所述的晶體管,其特征在于,所述側柵有兩條,其中一條側柵上覆蓋有側柵金屬層,另一條側柵未覆蓋側柵金屬層。
4.如權利要求3所述的晶體管,其特征在于,源金屬層向側柵金屬層的方位,漏金屬層向未覆蓋側柵金屬層的側柵的方位延伸;以及
源金屬層的結構為:覆蓋于源極上的部分由第一層金屬及第二層金屬連接形成,延伸出源極的部分由第二層金屬形成;
源端由第二層金屬形成;
漏金屬層由第一層金屬形成;
漏端由第一層金屬及第二層金屬連接形成,其中漏端的第一層金屬與漏金屬層連接。
5.如權利要求3所述的晶體管,其特征在于,漏金屬層向側柵金屬層的方位,源金屬層向未覆蓋側柵金屬層的側柵的方位延伸;以及
漏金屬層的結構為:覆蓋于漏極上的部分由第一層金屬及第二層金屬連接形成,延伸出漏極的部分由第二層金屬形成;
漏端由第二層金屬形成;
源金屬層由第一層金屬形成;
源端由第一層金屬及第二層金屬連接形成,其中源端的第一層金屬與源金屬層連接。
6.如權利要求1所述的晶體管,其特征在于,所述側柵有兩條;以及
各個側柵上均有側柵金屬層;以及
所有側柵金屬層均連接至柵輸入端。
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