[發明專利]密集線路板的防旱涂布方法

無效

• 申請號: 201010113441.4
• 申請日: 2010-02-24
• 公開（公告）號: CN102164458A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 鄭振華
• 申請（專利權）人: 蘇州群策科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 陳忠輝

技術領域

本發明涉及一種涂布方法，尤其涉及一種密集線路板的防旱涂布方法。

背景技術

就現有的集成電路技術領域內，在制程中往往都要用到防焊漆來做隔絕。但伴隨著設計的密度越來越大，線路板上的焊點間距日益密集。因此，用防焊漆來做隔絕顯得非常困難。具體來說，當焊點之間的間距小于0.008英寸時很難下墨，無法實現有效的放焊涂布。這樣，使得目前的密集線路板成品率低，無法適應高密度的設計。

發明內容

本發明的目的就是為了解決現有技術中存在的上述問題，提供一種密集線路板的防旱涂布方法。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：

密集線路板的防旱涂布方法，其包括以下步驟：步驟①，在密集線路板的焊點之間塞入油墨，在密集線路板的表面形成防焊層，并進行預烤；步驟②，采用紫外線燈對防焊層照射，令防焊層聚合；步驟③，將密集線路板表面的防焊層運用顯影或是刷磨的方式去除干凈；步驟④，再次在密集線路板的表面全面涂布油墨，并進行預烤；步驟⑤，進行曝光顯影。

上述的密集線路板的防旱涂布方法，其中：所述的塞入油墨是采用滾筒式涂裝機；或是分類涂裝機；或是封裝機或是網板印刷機。

進一步地，上述的密集線路板的防旱涂布方法，其中：步驟②中采用機械性研磨方式對多余薄層進行去除，或是采用顯影液對多余薄層進行去除。

更進一步地，上述的密集線路板的防旱涂布方法，其中：所述的油墨為液態油墨。

本發明技術方案的優點主要體現在：通過油墨的二次涂布，確保各個焊點之間能被有效填滿油墨，在焊點表面不會形成不利于焊接的油墨分布。采用本方法后能夠適應各種密集間距的密集線路板，值得推廣。

附圖說明

本發明的目的、優點和特點，將通過下面優選實施例的非限制性說明進行圖示和解釋。這些實施例僅是應用本發明技術方案的典型范例，凡采取等同替換或者等效變換而形成的技術方案，均落在本發明要求保護的范圍之內。這些附圖當中，

圖1是密集線路板的構造示意圖；

圖2是首次塞入油墨的示意圖；

圖3是去除多余薄層后密集線路板的示意圖；

圖4是紫外線燈照射示意圖；

圖5是二次塞入油墨的示意圖；

圖6是密集線路板的成品構造示意圖。

圖中各附圖標記的含義如下：

1密集線路板????????2焊點

3油墨??????????????4多余薄層

5紫外線燈

具體實施方式

如圖1～6所示的密集線路板1防旱涂布方法，其與眾不同之處在于包括以下步驟：首先在密集線路板1的焊點2之間塞入油墨3，在密集線路板1的表面形成防焊層，并進行預烤。具體來說，考慮到塞入油墨3的效果，可以采用滾筒式涂裝機來進行。同時，考慮到油墨3的有效附著，油墨3為液態油墨。

當然，考慮到密集線路板1的類別不同，油墨3也有多種種類，塞入油墨3亦可以采用分類涂裝機。并且，就實際應用來看，還可以采用封裝機或是網板印刷機，均能達到理想的效果。

接著，用刮刀去除在密集線路表面形成的多余薄層4。具體來說，為了確保在去除多余薄層4的同時不會對焊點2之間已塞入的油墨3造成影響，確保多余薄層4除去的潔凈度，可以采用機械性研磨方式對薄層進行去除。當然，就本發明另一優選的方案來看，亦可以采用顯影液對多余薄層4進行去除。

隨后，采用紫外線燈5對防焊層照射，令防焊層聚合。緊接著，再次在密集線路板1的表面全面涂布油墨3，并進行預烤。

通過上述的文字表述并結合附圖可以看出，采用本發明后，通過油墨的二次涂布，確保各個焊點之間能被有效填滿油墨，在焊點表面不會形成不利于焊接的油墨分布。采用本方法后能夠適應各種密集間距的密集線路板，值得推廣。