[發(fā)明專利]發(fā)泡樹脂組合物以及使用該發(fā)泡樹脂組合物的電線、電纜

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010112936.5
• 申請日: 2010-02-03
• 公開（公告）號: CN101798413A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鈴木秀幸;阿部正浩;中山明成;鈴木和則;笹村達也
• 申請（專利權(quán)）人: 日立電線株式會社
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L23/08;C08L45/00;C08J9/00;H01B3/44
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及發(fā)泡樹脂組合物以及使用該發(fā)泡樹脂組合物的電線、電纜。

背景技術(shù)

隨著近年來的信息通訊網(wǎng)的發(fā)展，對于傳送信息所需的電線也要求高速、 適應(yīng)大容量。特別是近來，采用在被稱作差分信號傳送的2心1組的電纜上 施加+和-電壓的方式的機器有所增加。

這種差分信號傳送，對于外來干擾的耐性強，但其反面，存在著很難管 理2根電線的信號傳送時間的差(遲延時間差：失真)的問題。

這種失真是各個電線的遲延時間差，由電線的絕緣體的介電常數(shù)決定， 因而絕緣體的發(fā)泡度的管理最為重要。換句話而言，失真小的優(yōu)質(zhì)電纜，就 是其各心線之間的發(fā)泡度的變化也極其小的電纜。

絕緣體的發(fā)泡方法，一般而言有如專利文獻1、2所示的使用化學(xué)發(fā)泡劑 的方法(化學(xué)發(fā)泡)，以及如專利文獻3～6所示的在成形機內(nèi)向熔融樹脂中 注入氣體通過成形機內(nèi)外的壓力差使其發(fā)泡的方法(物理發(fā)泡)。

化學(xué)發(fā)泡，雖然具有可以簡單地得到發(fā)泡度變化小的絕緣體，但因為難 以達到高發(fā)泡度的情況、發(fā)泡劑的殘渣的介電常數(shù)大的情況較多，所以存在 相比較于發(fā)泡度成為絕緣體的介電常數(shù)變大等的問題。

為此，用于高速差分信號傳送的電纜，多采用由物理發(fā)泡方法制造的發(fā) 泡絕緣體。

如上所述，因為遲延時間是由絕緣體的介電常數(shù)決定的，所以高速傳送 電纜中必須使用高發(fā)泡度的絕緣體，為了進行差分信號的傳送發(fā)泡度必須是 均勻的。此外，一般而言，發(fā)泡度高的絕緣體，易于樹脂成分少而機械強度 不充分，容易產(chǎn)生崩壞或屈曲(座屈)等問題。

為了防止這類問題有電纜的外皮等結(jié)構(gòu)強化的方法，但維持最穩(wěn)定的性 能的方法是將氣泡本身微細化，從而達到加重、應(yīng)力分散的目的。即，理想 的電纜是具有大量微細的均勻的氣泡，在全長范圍內(nèi)沒有(很少有)發(fā)泡度 的變化的電纜。為了得到這樣的電纜，各制造商積極進行著發(fā)泡用樹脂組合 物、發(fā)泡條件、制造裝置的開發(fā)。

隨著氣泡的不斷微細化，為了保持發(fā)泡度需要產(chǎn)生大量的氣泡，因而發(fā) 泡成核劑的選擇變得重要。對于成核劑，根據(jù)作為基料的樹脂以及成形條件 其最合適的組成、形狀有所不同，已知的是基本上在同一添加量下粒子越小 添加粒子數(shù)則大幅增加從而增加氣泡的發(fā)生數(shù)。

專利文獻1：特開平11-189743號公報

專利文獻2：特表平11-514680號公報

專利文獻3：特開2000-297172號公報

專利文獻4：特開2000-3111519號公報

專利文獻5：特開2005-271504號公報

專利文獻6：特表2008-500702號公報

發(fā)明內(nèi)容

此處發(fā)生的問題是，微粒子的成核劑自身容易引起團聚，非常難以向樹 脂中均勻分散。即，將微粒子添加進樹脂時導(dǎo)致團聚，對發(fā)泡性的變化或極 端情況下對樹脂組合物其本身的物性都帶來不良影響。

對于這樣的分散問題，一般而言通過制作成核劑的母液(master?batch， MB)進行對應(yīng)。即，使用混煉專用的裝置在樹脂中混合高濃度的成核劑來制 作MB，由電線用成形機(發(fā)泡擠出機)將該MB稀釋，而防止分散極端不 良的方法。

但是，由該方法雖然可以一定程度改善分散狀態(tài)，但容易產(chǎn)生材料的加 工變?yōu)槎嚯A段，材料(加工)費的增加、由加工經(jīng)歷引起的材料物性的變化 等問題。

此外，由于同樣的理由在大量添加成核劑上也存在問題。基本而言，由 于成核劑是異物，其大量的添加將對樹脂組合物本身的物性產(chǎn)生壞的影響、 容易損害作為發(fā)泡體來利用這一優(yōu)點。

例如，已知的有使用非雜環(huán)聚烯烴系樹脂作為發(fā)泡成核劑(專利文獻6)。 然而，如上述專利文獻6所公開的那樣，非雜環(huán)聚烯烴系樹脂成核劑(聚4- 甲基戊烯-1、TPX等)，任意一個的熔點(熔點220～240℃)都比聚乙烯的熔 點高，使用TPX的擠出溫度為265～290℃。然而，在制造發(fā)泡樹脂組合物一 般所用的聚乙烯混合物時的低溫加工中，會有成核劑粒子不會熔融而直接殘 留下來的危險。