[發明專利]半導體發光裝置

有效

• 申請號: 201010112923.8
• 申請日: 2010-02-04
• 公開（公告）號: CN101800281A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 千野根康仁;梶田正喜;日比谷一親
• 申請（專利權）人: 斯坦雷電氣株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝

1.一種半導體發光裝置，該半導體發光裝置包括：

封裝體，該封裝體具有腔體，該腔體具有底面和具有上邊緣的側壁；

半導體發光元件，所述半導體發光元件設置在所述腔體的所述底面 上，或者與所述腔體的所述底面相鄰地設置；

第一密封樹脂部件，該第一密封樹脂部件包括至少一個波長轉換層， 所述波長轉換層設置在所述腔體的所述底面附近、在所述半導體發光元 件的上方，并包含散布在粘合劑樹脂中的諸如熒光體的波長轉換材料， 并且該第一密封樹脂部件還包括粘合劑樹脂層，該粘合劑樹脂層設置在 所述波長轉換層的上方并主要包含所述粘合劑樹脂；以及

第二密封樹脂部件，該第二密封樹脂部件設置在所述第一密封樹脂 部件的上方并且具有頂面，其中：

所述第二密封樹脂部件由透明樹脂材料制成并且被構造為包括位于 所述封裝體的所述側壁的所述上邊緣上方的頂面和從所述側壁的所述上 邊緣到所述頂面的厚度部分，

利用所述第二密封樹脂部件的厚度來調節所述第二密封樹脂部件的 所述頂面，使得下述直線和下述法線形成的角度小于針對來自所述半導 體發光元件的所述頂面中心的入射光線的臨界角，其中所述直線是指穿 過所述半導體發光元件的頂面中心并與所述第二密封樹脂部件的所述頂 面交叉的直線，所述法線是指所述第二密封樹脂部件的所述頂面與所述 直線的交叉點處的法線，并且

所述厚度部分被調節為使得穿過所述半導體發光元件的所述頂面的 中心并且與所述第二密封樹脂部件的所述厚度部分的側面相交的直線與 位于所述第二密封樹脂部件的所述頂面與所述側面的交叉點的法線形成 等于或大于來自所述半導體發光元件的所述頂面的中心的入射光的臨界 角。

2.根據權利要求1所述的半導體發光裝置，其中，所述第二密封樹 脂部件的所述頂面是平坦表面、截錐表面和三維彎曲表面中的任一種。

3.根據權利要求1或2所述的半導體發光裝置，其中，所述半導體 發光元件是藍色LED元件，并且所述波長轉換層從所述腔體的底面側起 包括紅色熒光體層和綠色熒光體層。

4.根據權利要求1或2所述的半導體發光裝置，其中，所述半導體 發光元件是紫外LED元件，并且所述波長轉換層從所述腔體的底面側起 包括紅色熒光體層、綠色熒光體層和藍色熒光體層。