[發(fā)明專利]印刷線路板芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊表面凸出封裝結(jié)構(gòu)無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010112846.6 | 申請(qǐng)日： | 2010-01-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101777536A | 公開（公告）日： | 2010-07-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王新潮;梁志忠 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/367 | 分類號(hào)： | H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 線路板 芯片 倒裝 鎖定 散熱 表面 凸出 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種印刷線路板芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊表面凸出封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層印刷線路板(9)、芯片到單層或多層印刷線路板的信號(hào)互連用的金屬凸塊(10)、芯片與所述單層或多層印刷線路板之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I(2)和塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設(shè)置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖定孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II(6)；所述散熱塊(7)的表面凸出塑封料(8)外面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷線路板芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊表面凸出封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱塊(7)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷線路板芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊表面凸出封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬凸塊(10)的材質(zhì)是錫、金或合金。
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