[發明專利]一種高真空壓鑄用真空裝置

有效

• 申請號: 201010112203.1
• 申請日: 2010-02-09
• 公開（公告）號: CN102145381A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 劉后堯;張寓朝;嚴卓榮;康頌標;萬里;林海;吳樹森
• 申請（專利權）人: 廣東鴻泰科技股份有限公司;華中科技大學
• 主分類號: B22D17/14
• 分類號: B22D17/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高真空壓鑄用真空裝置，包括壓鑄模具；包含有真空罐、真空泵、真空閥和微機控制單元在內的抽真空回路，其特征在于還包含有使前述真空泵啟動/停止、前述真空閥關閉、檢測前述真空閥是否堵塞的驅動回路；包含有控制前述真空閥與前述真空罐之間是否連通的電磁閥；前述真空閥的關閉由電磁閥或氣控閥控制壓縮空氣驅動；含有檢測前述真空罐真空壓力、型腔真空壓力、前述真空閥是否堵塞的傳感器及其控制回路。

2.根據權利要求1所述的一種高真空壓鑄用真空裝置，其特征在于在上述高真空壓鑄用真空裝置中設置包含有與壓鑄機傳遞開/合模、壓射信號、抽真空啟動/停止的通信回路。

3.根據權利要求1所述的一種高真空壓鑄用真空裝置，其特征在于在上述高真空壓鑄用真空裝置中還設置包含有發生前述型腔、前述真空罐真空壓力不足、前述真空閥堵塞等故障信號的報警回路。

4.根據權利要求1所述的一種高真空壓鑄用真空裝置，其特征在于所述微機控制單元包含有微型計算機、信號輸入回路、信號輸出回路、數據輸入和顯示回路在內的控制回路。