[發明專利]模內裝飾工藝的成形品結構

無效

• 申請號: 201010110957.3
• 申請日: 2010-02-08
• 公開（公告）號: CN102148063A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 王金塗
• 申請（專利權）人: 滕藝科技有限公司
• 主分類號: G12B17/02
• 分類號: G12B17/02;B32B15/08;B29C39/10
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明

1.一種模內裝飾工藝的成形品結構，其特征在于，所述成形品結構包括：

一電磁防護材料(1)，包含表面具有一圖樣區域(111)的一金屬薄層(11)、一結構補強層(12)以及一電磁隔離層(13)，其中所述結構補強層(12)位于所述金屬薄層(11)與所述電磁隔離層(13)之間加強所述電磁防護材料(1)的物理強度；

一承載層(2)，所述承載層(2)包含一承載面以及布有一黏著層(21)的一黏著面，在模內裝飾工藝中利用所述黏著層(21)而附著于所述電磁防護材料(1)；

一在模內裝飾工藝中射出于所述承載面的定形塑料材料(3)，所述定形塑料材料(3)具有一與所述承載面結合的第一表面，以及一第二表面。

2.根據權利要求1所述的模內裝飾工藝的成形品結構，其特征在于，所述電磁防護材料(1)具有一面積匹配所述承載層(2)以及定形塑料材料(3)的覆蓋區域，且所述電磁防護材料(1)還包括至少一延伸在所述覆蓋區域外的彎折段，所述彎折段經彎折后附著于所述定形塑料材料(3)的第二表面。

3.根據權利要求1所述的模內裝飾工藝的成形品結構，其特征在于，所述電磁防護材料(1)具有一面積匹配所述承載層(2)以及定形塑料材料(3)的覆蓋區域，且所述電磁防護材料(1)還包括至少一延伸在所述覆蓋區域外的彎折段，所述彎折段經彎折后連接至少一接地點。

4.根據權利要求1所述的模內裝飾工藝的成形品結構，其特征在于，所述金屬薄層(11)為鋁或銅或不銹鋼或鎳合金。

5.根據權利要求1所述的模內裝飾工藝的成形品結構，其特征在于，所述金屬薄層(11)的厚度在0.02mm至1.0mm之間。

6.根據權利要求1所述的模內裝飾工藝的成形品結構，其特征在于，所述結構補強層(12)的厚度在0.02mm至1.0mm之間。

7.根據權利要求1所述的模內裝飾工藝的成形品結構，其特征在于，所述電磁防護材料(1)的結構補強層(12)選自于由聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、二醇變性聚乙烯對苯二甲酸酯、熱塑性聚胺基甲酸酯、聚胺酯、聚丙烯、聚碳酸酯、非結晶化聚對苯二甲酸二醇酯、聚氯乙烯、壓克力、苯乙烯甲基丙烯酸甲酯、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚縮醛以及尼龍所組成群組或其組合。

8.根據權利要求1所述的模內裝飾工藝的成形品結構，其特征在于，所述金屬薄層(11)與結構補強層(12)之間通過一黏著層(14)相互黏接，所述結構補強層(12)與電磁隔離層(13)也通過一黏著層(14)相互黏接。

9.根據權利要求1所述的模內裝飾工藝的成形品結構，其特征在于，所述承載層(2)利用所述黏著面上的黏著層(21)而與電磁防護材料(1)的電磁隔離層(13)相互黏接。

10.根據權利要求1所述的模內裝飾工藝的成形品結構，其特征在于，電磁隔離層(13)為金屬的網狀物或金屬鍍層或金屬編織網布。