[發(fā)明專利]升降裝置及具有該裝置的半導(dǎo)體器件加工設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010110583.5 | 申請(qǐng)日: | 2010-02-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102148176A | 公開(公告)日: | 2011-08-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張小昂 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 張?zhí)焓?陳源 |
| 地址: | 100015 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 升降 裝置 具有 半導(dǎo)體器件 加工 設(shè)備 | ||
1.一種升降裝置,用于升降用以支撐器件的升降針,其包括:中心導(dǎo)桿、具有中空結(jié)構(gòu)的安裝法蘭、空心套筒和波紋管,所述中心導(dǎo)桿的頂部設(shè)置有用于安插升降針的升降針容納槽,所述安裝法蘭的下部連接所述空心套筒,所述波紋管置于空心套筒內(nèi)并且頂部固定在安裝法蘭的底面,其特征在于:
所述升降裝置還包括至少兩個(gè)具有中空結(jié)構(gòu)的中心導(dǎo)桿約束部,其中的第一約束部設(shè)置在安裝法蘭的中空部分內(nèi)且其外壁與安裝法蘭的內(nèi)壁緊密配合;第二約束部設(shè)置在空心套筒內(nèi)的下部區(qū)域且其外壁與所述空心套筒的內(nèi)壁緊密配合;所述中心導(dǎo)桿沿軸向依次貫穿所述第一約束部、波紋管和第二約束部,并且中心導(dǎo)桿與所述第一約束部和第二約束部的內(nèi)壁緊密配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的升降裝置,其特征在于,所述中心導(dǎo)桿一體成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的升降裝置,其特征在于,所述中心導(dǎo)桿的側(cè)面上形成有與升降針容納槽的底部相連通的貫通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的升降裝置,其特征在于,所述安裝法蘭的筒狀內(nèi)壁上開設(shè)有沿軸向貫穿內(nèi)壁的抽氣槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的升降裝置,其特征在于,還包括第一約束部擋圈,其設(shè)置在安裝法蘭的中空部分內(nèi)并位于所述第一約束部的頂部,以阻擋所述第一約束部在軸向上的運(yùn)動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的升降裝置,其特征在于,所述空心套筒內(nèi)的下部區(qū)域設(shè)置有限位臺(tái)肩,所述第二約束部位于所述限位臺(tái)肩的下方且頂部與所述限位臺(tái)肩相抵。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的升降裝置,其特征在于,還包括第二約束部擋圈,其設(shè)置在空心套筒內(nèi)并位于所述第二約束部的底部,以阻擋所述第二約束部在軸向上的運(yùn)動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的升降裝置,其特征在于,在所述中心導(dǎo)桿上設(shè)置驅(qū)動(dòng)力接受部,對(duì)應(yīng)于驅(qū)動(dòng)力接受部的位置以及波紋管的行程而在所述空心套筒上開設(shè)驅(qū)動(dòng)槽口,使來自驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)力經(jīng)由該升降裝置側(cè)面開設(shè)的驅(qū)動(dòng)槽口而施加到驅(qū)動(dòng)力接受部,以驅(qū)動(dòng)中心導(dǎo)桿上升或下降。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的升降裝置,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)力接受部設(shè)置在波紋管段空心套筒內(nèi)的中心導(dǎo)桿上,并且位于所述波紋管的下方,所述驅(qū)動(dòng)槽口相應(yīng)地開設(shè)于波紋管段空心套筒。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的升降裝置,其特征在于,所述第一約束部和/或第二約束部為直線軸承。
11.一種半導(dǎo)體器件加工設(shè)備,包括:
器件支撐部,所述器件支撐部用于支撐所述半導(dǎo)體器件;
至少三個(gè)根據(jù)權(quán)利要求1所述的升降裝置,所述升降裝置可升降用于支撐所述半導(dǎo)體器件的升降針;以及
驅(qū)動(dòng)裝置,所述驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述升降裝置以進(jìn)行升降運(yùn)動(dòng)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的加工設(shè)備,其特征在于,所述升降裝置支撐的升降針可沿軸線貫穿所述器件支撐部。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的加工設(shè)備,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)裝置為驅(qū)動(dòng)氣缸,所述驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)所述升降裝置的中心導(dǎo)桿及波紋管以進(jìn)行升降運(yùn)動(dòng)。
14.根據(jù)權(quán)利要求11至13中任意一項(xiàng)所述的加工設(shè)備,其特征在于,所述器件支撐部為靜電卡盤。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





