[發(fā)明專利]一種在晶體硅單面制備硅尖的膏體材料

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010110287.5
• 申請日: 2010-02-02
• 公開（公告）號: CN101787531A
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發(fā)明（設計）人: 蔣劼
• 申請（專利權）人: 蔣劼
• 主分類號: C23F1/10
• 分類號: C23F1/10;H01L31/18
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 王朋飛

1.一種在晶體硅單面制備硅尖的膏體材料，包括堿性物質、隔離屏蔽劑和有機溶劑，其重量百分數(shù)分別為5％-60％，5％-35％和20％-60％，所述堿性物質為有機堿和/或無機堿。

2.如權利要求1所述膏體材料，其特征在于，所述的膏體材料還包括消泡劑、增稠劑中的一種或兩種，其用量分別為重量百分數(shù)1％-5％、1％-10％。

3.如權利要求1-2任一所述的膏體材料，其特征在于，所述堿性物質的重量百分數(shù)為20％-45％；所述隔離屏蔽劑的重量百分數(shù)為15％-35％；所述有機溶劑的重量百分數(shù)為20％-40％。

4.如權利要求1-3任一所述的膏體材料，其特征在于，所述有機堿選自四甲基氫氧化銨、肼、羥胺及羥胺衍生物中的一種或多種。

5.如權利要求1-4任一所述的膏體材料，其特征在于，所述隔離屏蔽劑選自氧化鋁、氧化鋯、炭黑等中的一種或多種。

6.如權利要求1-5任一所述的膏體材料，其特征在于，所述有機溶劑選自二乙二醇丁醚，單乙二醇丁醚，C2-C4的醇類溶劑中的一種或多種。

7.如權利要求2-6任一所述的膏體材料，其特征在于，所述消泡劑選自正丁醇、異丙醇、有機硅中的一種或多種；所述增稠劑選自纖維素及其衍生物中的一種或多種。

8.如權利要求1-7任一所述的膏體材料的應用，其特征在于，用于晶體硅的表面加工。

9.如權利要求8所述的應用，其特征在于，用于在晶體硅單面制備硅尖。

10.如權利要求8或9所述的應用，其特征在于，所述膏體材料的使用方法包括以下步驟：

1)涂布：采用滾涂或絲印的方式，在晶體硅薄片單面均勻涂覆上述膏體材料，膏體厚度為50μm-110μm；

2)烘烤：經過50-150℃的溫度烘烤3-5分鐘；

3)去除膏體：直接用清水噴淋沖洗去除膏體。