[發明專利]用于化學機械研磨機臺的制造程序控制方法及其控制系統有效
| 申請號： | 201010110196.1 | 申請日： | 2010-02-11 |
| 公開（公告）號： | CN102152237A | 公開（公告）日： | 2011-08-17 |
| 發明（設計）人： | 江志琴 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | B24B49/00 | 分類號： | B24B49/00;B24B49/16 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 20120*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 化學 機械 研磨 機臺 制造 程序控制 方法 及其 控制系統 | ||
1.一種用于化學機械研磨機臺的制造程序控制方法，包括：
利用測量裝置獲取控片的邊緣研磨速率和中心研磨速率，并將所述控片的邊緣研磨速率和中心研磨速率傳輸至機臺自動化系統；
所述機臺自動化系統計算所述控片的邊緣研磨速率與中心研磨速率的差值，并將差值傳輸至菜單查找系統，所述菜單查找系統內存儲有多個制造程序；
所述菜單查找系統根據所述差值查找出最佳制造程序，并將所述最佳制造程序傳輸至所述化學機械研磨機臺。
2.如權利要求1所述的化學機械研磨機臺的制造程序控制方法，其特征在于，所述多個制造程序中的每個制造程序包括研磨頭轉速、研磨墊轉速以及操作壓力。
3.如權利要求2所述的化學機械研磨機臺的制造程序控制方法，其特征在于，所述多個制造程序的操作壓力各不相同。
4.如權利要求1或3所述的化學機械研磨機臺的制造程序控制方法，其特征在于，所述化學機械研磨機臺包括保持環，所述保持環的使用時間越長，所述控片的邊緣研磨速率越高。
5.一種化學機械研磨機臺制造程序控制系統，包括：
化學機械研磨機臺；
測量裝置，其用于獲取控片的邊緣研磨速率和中心研磨速率；
機臺自動化系統，其用于計算控片的邊緣研磨速率與中心研磨速率的差值；
菜單查找系統，其存儲有多個制造程序，其根據所述差值查找出最佳制造程序，并將所述最佳制造程序傳輸至所述化學機械研磨機臺。
6.如權利要求5所述的化學機械研磨機臺制造程序控制系統，其特征在于，所述多個制造程序中每個制造程序包括研磨頭轉速、研磨墊轉速以及操作壓力。
7.如權利要求6所述的化學機械研磨機臺制造程序控制系統，其特征在于，所述多個制造程序的操作壓力各不相同。
8.如權利要求5或7所述的化學機械研磨機臺制造程序控制系統，其特征在于，所述化學機械研磨機臺包括保持環，所述保持環的使用時間越長，所述控片的邊緣研磨速率越高。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中芯國際集成電路制造(上海)有限公司，未經中芯國際集成電路制造(上海)有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010110196.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：光學膜
- 下一篇：一種斜井井間地震波場的成像方法
