[發(fā)明專利]線路板的線路結(jié)構(gòu)的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010110151.4
• 申請(qǐng)日: 2010-01-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102137546A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江書(shū)圣;陳宗源;鄭偉鳴
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/18
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/18
• 代理公司: 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種線路板(wiring?board)的制造流程，特別是涉及一種線路板的線路結(jié)構(gòu)的制造方法。

背景技術(shù)

在現(xiàn)今的線路板制造技術(shù)中，線路板的線路結(jié)構(gòu)通常都是利用無(wú)電電鍍(electroless?plating)與有電電鍍(electroplating)來(lái)形成。詳細(xì)而言，在目前線路結(jié)構(gòu)的制造過(guò)程中，通常先進(jìn)行無(wú)電電鍍，在介電層(dielectric?layer)上依序形成種子層(seed?layer)與化學(xué)電鍍層(chemical?plating?layer)，其中種子層與化學(xué)電鍍層皆全面性地覆蓋介電層的表面。

接著，利用微影(lithograph)，在化學(xué)電鍍層上形成圖案化光阻層(patterned?photoresist?layer)，其局部暴露化學(xué)電鍍層。之后，進(jìn)行有電電鍍，在化學(xué)電鍍層上形成電鍍金屬層(electroplating?metal?layer)。然后，進(jìn)行蝕刻(etching)，將部分化學(xué)電鍍層移除，以形成線路層(wiringlayer)。如此，線路板的線路結(jié)構(gòu)得以完成。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種線路板的線路結(jié)構(gòu)的制造方法，用以制造線路板的線路結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的目的是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種線路板的線路結(jié)構(gòu)的制造方法，其包括，首先，提供一包括一絕緣層與一配置在絕緣層上的膜層的基板，而膜層具有一外表面。接著，在外表面上形成一局部暴露絕緣層的凹刻圖案，其中凹刻圖案是移除部分絕緣層與部分膜層而形成。之后，在外表面上以及在凹刻圖案內(nèi)形成一全面性地覆蓋外表面以及凹刻圖案的所有表面的活化層。之后，移除膜層與外表面上的活化層，并保留凹刻圖案內(nèi)的活化層。在移除膜層與外表面上的活化層之后，利用一化學(xué)沉積方法，在凹刻圖案內(nèi)形成一導(dǎo)電材料，而活化層參與化學(xué)沉積方法的化學(xué)反應(yīng)。

本發(fā)明的目的還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。

前述的線路板的線路結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述的化學(xué)沉積方法為無(wú)電電鍍

前述的線路板的線路結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述的化學(xué)沉積方法為化學(xué)氣相沉積(Chemical?Vapor?Deposition，CVD)。

前述的線路板的線路結(jié)構(gòu)的制造方法，其中形成活化層的方法包括將膜層與絕緣層浸泡于在含有多個(gè)金屬離子的離子溶液中。

前述的線路板的線路結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述的膜層為一金屬層，而形成基板的方法包括在絕緣層上沉積金屬層。

前述的線路板的線路結(jié)構(gòu)的制造方法，其中形成基板的方法包括，壓合一金屬箔片(metallic?foil)在絕緣層上。在壓合金屬箔片之后，減少金屬箔片的厚度。

前述的線路板的線路結(jié)構(gòu)的制造方法，其中形成凹刻圖案的方法包括對(duì)基板進(jìn)行激光燒蝕(laser?ablation)或等離子體蝕刻(plasma?etching)。

前述的線路板的線路結(jié)構(gòu)的制造方法，其中形成凹刻圖案的流程包括在外表面上形成多條局部暴露絕緣層的溝槽(trench)，形成導(dǎo)電材料的流程包括在這些溝槽內(nèi)形成一圖案化導(dǎo)電層。

前述的線路板的線路結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述的基板更包括一線路層。線路層位在膜層的相對(duì)位置上，線路層的厚度大于膜層的厚度，而絕緣層覆蓋線路層。

前述的線路板的線路結(jié)構(gòu)的制造方法，其中所述的基板更包括一內(nèi)層線路基板(inner?wiring?board)。絕緣層與線路層皆配置在內(nèi)層線路基板上，且線路層電性連接內(nèi)層線路基板。

前述的線路板的線路結(jié)構(gòu)的制造方法，其中形成凹刻圖案的流程包括形成至少一局部暴露線路層的盲孔(blind?via)，而形成導(dǎo)電材料的流程包括在盲孔內(nèi)形成一導(dǎo)電柱。

本發(fā)明利用殘留在凹刻圖案內(nèi)的活化層以及上述化學(xué)沉積方法，讓導(dǎo)電材料形成在凹刻圖案內(nèi)。如此，線路板的線路結(jié)構(gòu)可以被制造出來(lái)。

綜上所述，本發(fā)明利用殘留在凹刻圖案內(nèi)的活化層以及上述化學(xué)沉積方法，讓導(dǎo)電材料形成在凹刻圖案內(nèi)。如此，線路板的線路結(jié)構(gòu)可以被制造出來(lái)。

上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。

附圖說(shuō)明

圖1A至圖1E是本發(fā)明一實(shí)施例的線路板的線路結(jié)構(gòu)的制造方法的流程示意圖。

110：基板???????????112：絕緣層

114：膜層???????????114a：外表面