[發明專利]基島埋入芯片正裝散熱塊全包覆封裝結構

無效

• 申請號: 201010108659.0
• 申請日: 2010-01-27
• 公開（公告）號: CN101794749A
• 公開（公告）日: 2010-08-04
• 發明（設計）人: 王新潮;梁志忠
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/42
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種基島埋入芯片正裝散熱塊全包覆封裝結構，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的金屬基島(1)、金屬內腳(4)、芯片到金屬內腳的信號互連的金屬絲(5)、芯片與金屬基島之間的導電或不導電的導熱粘結物質I(2)和塑封體(8)，所述金屬基島(1)埋入塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質II(6)；該散熱塊(7)被完全包覆在所述塑封體(8)內。

2.根據權利要求1所述的一種基島埋入芯片正裝散熱塊全包覆封裝結構，其特征在于所述散熱塊(7)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。