[發(fā)明專利]彈性接點(diǎn)及其制造方法、以及接點(diǎn)基板及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010108079.1
• 申請(qǐng)日: 2010-01-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101794942A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 長(zhǎng)野真一
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 阿爾卑斯電氣株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01R13/03
• 分類號(hào): H01R13/03;H01R13/24;H01R33/74;H01L23/48;H01L21/48
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 劉建

1.一種彈性接點(diǎn)，包括：

被NiX無(wú)電解鍍敷的非晶質(zhì)狀態(tài)的NiX層，其中X為P、W、Mn、 Ti、Be、B中的任一種以上；

在所述NiX層的表面上被NiX無(wú)電解鍍敷，且元素X的含有量比所 述NiX層少的晶質(zhì)狀態(tài)的基底層；和

被無(wú)電解鍍敷到所述基底層的表面上的Pd或Pd合金的金屬層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性接點(diǎn)，其特征在于，

元素X為P，所述NiX層的P含有量為9～30質(zhì)量％，所述基底層的 P含有量為3～8質(zhì)量％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈性接點(diǎn)，其特征在于，

所述彈性接點(diǎn)被收納在縱橫長(zhǎng)度設(shè)為0.5mm以下的正方形的范圍內(nèi)。

4.一種接點(diǎn)基板，其特征在于，

權(quán)利要求1所述的彈性接點(diǎn)為多個(gè)，且以電分離的狀態(tài)被固定支撐到 支撐基板。

5.一種彈性接點(diǎn)的制造方法，包括：

由無(wú)電解鍍敷法形成由NiX構(gòu)成的非晶質(zhì)狀態(tài)的NiX層的工序，其 中X為P、W、Mn、Ti、Be、B中的任一種以上；

由無(wú)電解鍍敷法在所述NiX層的表面形成由NiX構(gòu)成且元素X的含 有量比所述NiX層少的晶質(zhì)狀態(tài)的基底層的工序，其中X為P、W、Mn、 Ti、Be、B中的任一種以上；和

由無(wú)電解鍍敷法在所述基底層的表面形成Pd或Pd合金的金屬層的工 序。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的彈性接點(diǎn)的制造方法，其特征在于，

對(duì)元素X選擇P，將所述NiX層的P含有量調(diào)整在9～30質(zhì)量％的范 圍內(nèi)，將所述基底層的P含有量調(diào)整在3～8質(zhì)量％的范圍內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的彈性接點(diǎn)的制造方法，其特征在于，

以收納在縱橫長(zhǎng)度設(shè)為0.5mm以下的正方形的范圍內(nèi)的方式形成各 彈性接點(diǎn)。

8.一種接點(diǎn)基板的制造方法，所述接點(diǎn)基板將由權(quán)利要求5～7中任 一項(xiàng)所述的制造方法形成的多個(gè)彈性接點(diǎn)進(jìn)行了固定支撐，其特征在于，

所述接點(diǎn)基板的制造方法具有分別電分離而形成多個(gè)芯部并由支撐 基板支撐各芯部的工序，

由無(wú)電解鍍敷法在各芯部的表面對(duì)所述NiX層、所述基底層及所述金 屬層進(jìn)行層疊鍍敷。