[發明專利]防靜電材料的制造方法及其設備無效
| 申請號: | 201010107461.0 | 申請日: | 2010-02-04 |
| 公開(公告)號: | CN101797792A | 公開(公告)日: | 2010-08-11 |
| 發明(設計)人: | 黃暉 | 申請(專利權)人: | 黃暉 |
| 主分類號: | B29C47/08 | 分類號: | B29C47/08 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電 材料 制造 方法 及其 設備 | ||
技術領域
本發明涉及防靜電材料技術領域,更具體地說,是涉及一種防靜電材料的制造方法及其設備。
背景技術
高分子材料以其優異的性價比,廣泛應用于國民經濟和人們日常生活的各個領域。多數塑料的體積電阻率一般在1017-1019Ω.cm,具有優良的電絕緣性能,如聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)等。但其絕緣性有時在很多場合會遇到麻煩,如制造PE,BOPP薄膜時,易發生電擊現象;靜電還會導致塑料制品易吸塵,靜電火花甚至會引起爆炸、火災等事故,這些都極大地限制了塑料在電子、石化、醫療等行業的應用。因此消除和減少塑料及其制品的靜電危害已成為當前高分子材料領域急需解決的重要課題。
加入抗靜電劑或導電填料來降低或消除塑料加工和使用過程中的靜電積累,可以使制品的綜合性能達到比較理想的效果,是目前常用的方法。因為導電炭黑原料易得、價廉、導電性能持久穩定,其體積電阻在0.1-102Ω.cm之間,是天然的半導體,作為導電填料可大幅度地調整材料的導電性能,對添加導電炭黑(CB)的樹脂體系的研究因此在國內外受到廣泛關注。為了促進導電炭黑在較少的添加量下仍能提供材料有效的抗靜電性,一方面,利用炭黑表面的多種活性基團如羧基、羥基、醌氧基等,通過化學接枝或物理接枝的方法在其表面接枝各種高聚物或低聚物以改善導電炭黑在聚合物基體中的分散性的方法已經很普遍;另一方面的研究是通過接枝等方法改變基體樹脂的極性以改善材料吸附炭黑的能力從而促進炭黑與基體樹脂的相容性,例如利用離子輻射改性聚乙烯促進對炭黑的相容性;還有不少研究通過聚合物交聯形成網絡結構來限制導電炭黑粒子的運動提高導電結構的穩定性和重現性;目前更多的方法是通過多元復合基體樹脂改善導電炭黑的分散性,例如中國專利CN1312321A公開了一種由PP/乙烯一醋酸乙烯共聚物(EVA)/CB制備抗靜電材料的方法。
上述方法在理論上已經取得了一定成功,但工藝的復雜性和改性效果的不確定性一直影響行業的發展。通過外加助劑來改善導電炭黑在溶液體系中的分散性及穩定性,這方面的研究和應用已經比較成熟,這種方法簡便易行,在涂料油墨行業很受歡迎。但在塑料加工中,分散劑很少單獨使用,常常需要復配一些偶聯劑、增容劑或潤滑劑來改善炭黑等填料的分散,這不僅增加了工藝的復雜性,而且有可能使最終的材料性能受到影響。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于提供一種防靜電材料的制造方法,其工藝簡單。
本發明所要解決的另一技術問題在于提供一種防靜電材料的制造設備,其可實現上述制造方法。
對于本發明防靜電材料的制造方法來說,上述技術問題是這樣加以解決的:提供一種防靜電材料的制造方法,在擠出成型機出料口的位置設有導電顆粒彌漫帶,當材料被所述擠出成型機輸出時,即可黏附導電顆粒并在其表面形成防靜電層。
對于本發明防靜電材料的制造設備來說,上述技術問題是這樣加以解決的:提供一種防靜電材料的制造設備,包括擠出成型機,在所述擠出成型機出料口的位置導電顆粒材料盒,所述導電顆粒材料盒包括入料口、出料口以及位于所述入料口和出料口之間可容納導電顆粒的容納空間。
這樣,由于在擠出成型機出料口的位置設有導電顆粒彌漫帶,經擠出成型機加工之后具有高溫并正在凝固的材料在通過導電顆粒彌漫帶時,導電顆粒即可黏附并滲入高溫材料從而在材料表面形成防靜電層,導電顆粒滲入擠出材料的過程與擠出材料凝固的過程相一致,從而克服了現有技術工藝復雜的缺陷。
附圖說明
圖1是本發明防靜電材料制造設備一較佳實施例的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本發明所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
請結合參照圖1,本發明防靜電材料的制造方法是這樣的,在擠出成型機出料口的位置設有導電顆粒彌漫帶,當材料被所述擠出成型機輸出時即可黏附導電顆粒并在其表面形成防靜電層。
作為一種優選方式,所述導電顆粒彌漫帶是這樣形成的,在所述擠出成型機出料口的位置導電顆粒材料盒1,所述導電顆粒材料盒1包括入料口11、出料口12以及位于所述入料口11和出料口12之間的容納空間13,呈微粒狀的導電顆粒材料容置在所述容納空間13內,由于空氣的自然對流,以及擠出成型材料通過導電顆粒材料盒1時所形成的氣流,微粒狀的導電顆粒材料即在容納空間13內彌漫,從而在在材料表面形成防靜電層。
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