[發明專利]一種并聯IGBT模塊銅排安裝結構無效
| 申請號: | 201010106309.0 | 申請日: | 2010-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN101752997A | 公開(公告)日: | 2010-06-23 |
| 發明(設計)人: | 曹仁賢;陶高周;羅宣國;李國宏;李永紅 | 申請(專利權)人: | 合肥陽光電源有限公司 |
| 主分類號: | H02M1/00 | 分類號: | H02M1/00 |
| 代理公司: | 合肥天明專利事務所 34115 | 代理人: | 袁由茂 |
| 地址: | 230088 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 并聯 igbt 模塊 安裝 結構 | ||
1.一種并聯IGBT模塊銅排安裝結構,至少兩個IGBT模塊安裝在銅排上,其特征在于所述的銅排包括短接銅排和轉接銅排;轉接銅排固定安裝在短接銅排上;所述至少兩個IGBT模塊安裝在短接銅排上。
2.根據權利要求1所述的一種并聯IGBT模塊銅排安裝結構,其特征在于所述轉接銅排安裝在短接銅排的本體上部;所述IGBT模塊安裝在短接銅排下部。
3.根據權利要求2所述的一種并聯IGBT模塊銅排安裝結構,其特征在于轉接銅排與IGBT模塊在短接銅排上的安裝位置之間,在短接銅排本體上開設有至少一個槽孔。
4.根據權利要求1或2或3所述的一種并聯IGBT模塊銅排安裝結構,其特征在于轉接銅排居中安裝在短接銅排上。
5.根據權利要求3所述的一種并聯IGBT模塊銅排安裝結構,其特征在于所述的槽孔對稱開設在短接銅排上。
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