[發明專利]一種芯片管腳復用電路及其復用方法無效
| 申請號: | 201010105751.1 | 申請日: | 2010-02-04 |
| 公開(公告)號: | CN101807176A | 公開(公告)日: | 2010-08-18 |
| 發明(設計)人: | 趙晨 | 申請(專利權)人: | 杭州矽力杰半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | G06F13/40 | 分類號: | G06F13/40 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
| 地址: | 310012 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 管腳 用電 及其 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種芯片管腳電路,更具體的說涉及一種控制芯片管腳復用方法及其復用電路。
背景技術
隨著微電子和通訊技術的迅速發展,芯片的集成規模越來越大,相應的芯片集成功能也越來越豐富,因此必然要增加芯片的引出管腳,以連接具體的應用功能。例如,當前很多控制芯片的設計,大多必須具備各種不同的保護功能,例如,輸入側母線電壓上的欠壓/過壓保護、變流器的過流保護等,因此,為了實現這些必不可少的保護功能,大多數的控制芯片利用其不同的、相互獨立的管腳來實現其相應的功能要求。
另外,對于某些控制芯片,需要其即能接收交流信號,又能接收直流信號,現有技術的芯片,對于這兩類輸入信號,需要使用不同的相互獨立的芯片管腳來實現,因此增加了芯片管腳的數目。
這樣的芯片管腳的設計,必然會導致以下幾個問題:
(1)芯片管腳的利用率不高,因此相對較多數量的芯片管腳使得芯片封裝成本增加;
(2)管腳數目多,不但增加了芯片的封裝面積,而且使芯片的封裝復雜化,增加了芯片封裝的難度;
(3)另一方面,使得芯片體積增大,不符合小型化的要求,以及一些芯片的高功率密度的實現。
因此,如何解決現有技術芯片管腳利用率不高,使得管腳能夠復用,從而降低成本,提高芯片的集成性能,成為業界需要解決的問題。
發明內容
有鑒于此,本發明提供了一種芯片管腳的復用方法及其實現電路,以解決芯片管腳復用的問題,以及不能使用同一管腳接收不同類型輸入信號,因而造成管腳利用率較低的技術問題。
為實現上述目的,本發明采用了以下的技術方案:
一種芯片管腳復用電路,其包括至少一復用管腳,用于接收外部直流信號和/或交流信號,所述芯片管腳復用電路進一步包括,一直流信號接收子電路、用于接收外部信號中的直流信號;一交流信號接收子電路,用于接收外部信號中的交流信號;一耦合電路,其輸入端分別與所述直流信號接收子電路和所述交流信號接收子電路的輸出端電性連接,用以將接收到的所述直流信號和所述交流信號進行耦合后,然后通過其輸出端傳輸至所述復用管腳。
依照本發明較佳實施例所述的芯片管腳復用電路,所述直流信號接收子電路與所述耦合電路之間還連接有一延時濾波電路,用以將所述直流信號接收子電路接收的直流信號進行濾波處理。
依照本發明較佳實施例所述的芯片管腳復用電路,所述直流信號接收子電路為一電阻電路,其包括至少一個電阻器件。
依照本發明較佳實施例所述的芯片管腳復用電路,所述交流信號接收子電路為一電容電路,其包括至少一電容器件。
依照本發明較佳實施例所述的芯片管腳復用電路,所述延時濾波電路為一電阻并聯電容的器件。
依照本發明較佳實施例所述的芯片管腳復用電路,所述耦合電路進一步包括一電阻電路,至少包括一電阻元件。
依照本發明較佳實施例所述的芯片管腳復用電路,還包括一信號分離電路,該信號分離電路與所述復用管腳電性連接,用于將所述復用管腳接收到的交流信號和直流信號分離,并獲得輸入的直流信號和交流信號。
依照本發明較佳實施例所述的芯片管腳復用電路,所述信號分離電路進一步包括:一濾波電路,該濾波電路輸入端連接所述復用管腳,用以將復用管腳接收到的耦合后的直流信號和交流信號之和中獲取到直流信號,以及一加法器,所述加法器的輸入端同時電性連接所述復用管腳的輸出端以及所述濾波器的輸出端,用以從耦合后的直流信號和交流信號之和中獲取到交流信號。
一種芯片管腳復用方法,包括以下步驟:利用直流信號接收子電路接收外部信號中的直流信號;利用交流信號接收子電路用于接收外部信號中的交流信號;然后利用耦合電路將接收到的所述直流信號和所述交流信號進行耦合后,傳輸至芯片的所述復用管腳。
依據本發明較佳實施例的所述芯片管腳的復用方法,還可以進一步包括,采用濾波延時電路對直流信號接收子電路接收到的直流信號進行延時和濾波,再輸入至耦合電路。
依據本發明較佳實施例的所述芯片管腳的復用方法,還可以進一步包括,利用一信號分離電路對所述復用管腳接收到的耦合后的直流信號和交流信號之和進行信號分離,以分別獲得直流信號和交流信號。
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