[發(fā)明專利]一種LED背光板集成封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010104748.8
• 申請日: 2010-02-02
• 公開（公告）號: CN101783340A
• 公開（公告）日: 2010-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張俊濤;陳曉莉;張方輝;席儉飛
• 申請（專利權(quán)）人: 陜西科技大學(xué)
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/64
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 汪人和

1.一種LED背光板集成封裝結(jié)構(gòu)，包括高導(dǎo)熱基板(1)及高導(dǎo)熱基板(1)上設(shè)置的反射層(6)，在所述設(shè)置有反射層(6)的高導(dǎo)熱基板(1)上方自下而上依次設(shè)有導(dǎo)光擴散板(7)及棱鏡板(8)，其特征在于：在所述高導(dǎo)熱基板(1)上呈陣列分布有LED藍光管芯(2)；在高導(dǎo)熱基板(1)上涂焊膏，回流焊“固晶”，將LED藍光管芯(2)固定在高導(dǎo)熱基板(1)上，采用超聲波壓焊技術(shù)將LED藍光管芯(2)和電路板連接；

所述導(dǎo)光擴散板(7)為高折射率的透光材料，其上分布有三角形、錐形、半圓型或棱錐形凹槽，該凹槽與呈陣列分布的LED藍光管芯(2)相對應(yīng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED背光板集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED藍光管芯(2)呈品字形、正方形、三角形、四邊形、六邊形或五角星的陣列分布，并在該LED藍光管芯(2)陣列中預(yù)留調(diào)光調(diào)色點。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED背光板集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述預(yù)留調(diào)光調(diào)色點為單獨受控的管芯，該管芯在LED藍光管芯(2)陣列中心。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED背光板集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述調(diào)光調(diào)色點為紅、綠、藍、白或黃色管芯。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED背光板集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED藍光管芯(2)的周邊涂覆有黃色光熒光粉和環(huán)氧樹脂層(5)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED背光板集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述高折射率的透光材料為高透光的塑料或玻璃固體材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED背光板集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述棱鏡板(8)為一層或兩層。

8.一種LED背光板集成封裝方法，其特征在于：該封裝方法包括：

1)在高導(dǎo)熱的基板(1)上印刷電路，并涂上焊膏，用回流焊將LED藍光管芯(2)陣列按照品字形、正方形、三角形、四邊形、六邊形或五角星的排列固定在高導(dǎo)熱基板(1)材料上；

2)采用超聲鋁絲壓焊的方法將LED藍光管芯(2)用鋁線焊接在印刷電路上；

3)在高導(dǎo)熱基板(1)管芯陣列中預(yù)留的調(diào)光調(diào)色點，根據(jù)調(diào)試需要焊接受控管芯；

4)在高導(dǎo)熱基板(1)上焊接好的LED藍光管芯(2)周邊涂覆黃色光熒光粉和環(huán)氧樹脂層(5)；

5)在高導(dǎo)熱基板(1)上鍍反射層(6)；

6)在焊有LED藍光管芯(2)的高導(dǎo)熱基板(1)上固定導(dǎo)光擴散板(7)，所述導(dǎo)光擴散板(7)為高折射率的透光材料，其上分布有三角形、錐形、半圓型或棱錐形凹槽，該凹槽與LED藍光管芯(2)陣列對應(yīng)；

7)在導(dǎo)光擴散板(7)上固定棱鏡板(8)，即完成LED背光板的集成封裝。