[發明專利]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201010104495.4
• 申請日: 2010-01-28
• 公開（公告）號: CN102142502A
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發明（設計）人: 周明杰;馬文波;劉玉剛;陳貴堂;喬延波;翁方軼
• 申請（專利權）人: 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明涉及LED封裝結構技術領域，更具體地說，是涉及一種可提高出光效率的LED封裝結構。

背景技術

由于LED(Light?Emitting?Diode；發光二極管)具有壽命長、能耗低、啟動快等優點，LED器件已被廣泛應用于信號燈、汽車燈、大屏幕顯示及照明等領域。目前最常用的白光LED是采用藍光LED芯片與熒光粉組合而獲取白光的。典型的白光LED封裝工藝是這樣的，在藍光LED芯片焊線后，向藍光芯片上點入熒光粉膠再進行烘烤。采用這種封裝方法可以輕易的獲得白光LED，是目前商用白光LED封裝廣泛采用的一種方法。

這種廣泛使用的白光LED封裝工藝存在以下問題：熒光粉膠膠體中的熒光粉顆粒會使LED芯片發出的藍光后向散射；而熒光粉本身的受激輻射會產生大量朝向芯片方向輻射的光，因此，會有相當一部分能量的光在熒光粉膠、芯片和反光杯之間來回彈射，其中大部分都被芯片和封裝材料吸收并轉化為熱能，直接導致LED器件光效的損失和工作溫度的上升。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種出光效率高的LED封裝結構。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：提供一種LED封裝結構，包括基座、位于所述基座上的LED芯片、位于所述LED芯片出光位置的光學薄膜層、以及位于所述光學薄膜層外側的熒光體層，所述光學薄膜層采用兩種具有不同折射率的材料交替鍍膜構成，在所述LED芯片與所述光學薄膜層之間還設有可使LED芯片所發出的光線相對所述光學薄膜層的入射角減小的光路調整構件。

更具體地，所述光路調整構件為反光杯。

更具體地，所述反光杯的縱截面呈拋物線狀并由金屬或塑膠材料制成，所述反光杯內壁上設有反光鍍層。

更具體地，所述光路調整構件為光學聚焦透鏡或者光學聚焦透鏡組。

更具體地，還包括一支架，所述支架一端與所述基座連接另一端與所述熒光體層連接，所述光學聚焦透鏡或者光學聚焦透鏡組通過所述支架中部定位。

更具體地，構成所述光學薄膜層的兩種材料中，一種材料為SiO₂；另一種材料為TiO₂、Ta₂O₅、ZrO₂中的一種或兩種以上的混合物。

更具體地，所述光學薄膜層通過真空蒸鍍或化學氣相沉積方式形成于所述熒光體層的內壁上。

更具體地，經所述光路調整構件調整后的光線相對所述光學薄膜層的入射角不大于45°。

更具體地，所述入射角不大于30°

更具體地，所述LED芯片的數量至少為一個，波長范圍為300nm～490nm。

這樣，通過光路調整構件使LED芯片發出的光以較小的角度投射到光學薄膜層上，確保LED芯片發出的光在透過光學薄膜層時具有很高的透射率，使其能夠充分進入熒光體層激發熒光材料發光，同時，光學薄膜層對熒光粉體發出的長波長的光具有高反射性，使熒光粉體發出的光被有效地傳輸到LED器件外部，極大地提高了器件的光取出效率，從而提高LED器件的總體光效。

附圖說明

圖1是本發明實施例一的剖視示意圖；

圖2為實施例一中的光學薄膜層的透射光譜示意圖；

圖3為實施例一的光路原理示意圖；

圖4為本發明實施例二的剖視示意圖。

具體實施方式

為了使本發明所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

請參照圖1至圖3，為本發明LED封裝結構的實施例一，包括基座102、位于所述基座102上的LED芯片101、位于所述LED芯片101出光位置的光學薄膜層104、以及位于所述光學薄膜層104外側的熒光體層105，所述光學薄膜層采用兩種具有不同折射率的材料交替鍍膜構成，在所述LED芯片101與所述光學薄膜層104之間還設有可使LED芯片101所發出的光線相對所述光學薄膜層104的入射角減小的光路調整構件。這樣，通過光路調整構件使LED芯片101發出的光以較小的角度投射到光學薄膜層104上，確保LED芯片101發出的光在透過光學薄膜層104時具有很高的透射率，使其能夠充分進入熒光體層105激發熒光材料發光，同時，光學薄膜層104對熒光粉體發出的長波長的光具有高反射性，使熒光粉體發出的光被有效地傳輸到LED器件外部，極大地提高了器件的光取出效率，從而提高LED器件的總體光效。