[發明專利]一種LED封裝結構無效
| 申請號： | 201010104493.5 | 申請日： | 2010-01-28 |
| 公開（公告）號： | CN102142501A | 公開（公告）日： | 2011-08-03 |
| 發明（設計）人： | 周明杰;馬文波;劉玉剛;陳貴堂;喬延波;翁方軼 | 申請（專利權）人： | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518052 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 結構 | ||
1.一種LED封裝結構，包括基座、位于所述基座上的LED芯片、光學透鏡、位于所述光學透鏡出光面上的熒光體層，其特征在于：還包括位于所述光學透鏡入光面上的第一光學薄膜層，所述第一光學薄膜層呈凹面狀，所述第一光學薄膜層采用兩種具有不同折射率的材料交替鍍膜構成。
2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片所發出的光相對所述第一光學薄膜層的入射角≤15°。
3.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述光學透鏡上設有半球形的凹陷，所述第一光學薄膜層設在所述凹陷的表面上。
4.如權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于：其中一種材料為SiO2；另一種材料為TiO2、Ta2O5、ZrO2中的一種或兩種以上的混合物。
5.如權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于：所述第一光學薄膜層通過真空蒸鍍或化學氣相沉積方式形成于所述凹陷的內壁上。
6.如權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于：所述半球形的凹陷通過蝕刻、硼砂、或者打磨方式形成。
7.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：還包括第二光學薄膜層，所述第二光學薄膜層設在所述光學透鏡除所述出光面和所述第一光學薄膜層以外的位置。
8.如權利要求7所述的LED封裝結構，其特征在于：第二光學薄膜層為金屬膜層，或由兩種具有不同折射率的材料交替鍍膜構成。
9.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片的數量至少為一個。
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