[發明專利]一種激光去漆的裝置及應用方法

無效

• 申請號: 201010103754.1
• 申請日: 2010-01-26
• 公開（公告）號: CN101774086A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發明（設計）人: 王鋒;吳華;呂超;宋平
• 申請（專利權）人: 武漢凌云光電科技有限責任公司
• 主分類號: B23K26/40
• 分類號: B23K26/40;B23K26/04;B23K26/08
• 代理公司: 武漢開元知識產權代理有限公司 42104
• 代理人: 樊戎

技術領域

本發明涉及一種去漆的裝置及方法，特別是涉及一種激光去漆的裝置及應用方法。

背景技術

目前，在分立電子元器件領域，電子元器件已逐步向著體積微型化，封裝固態化的方向發展。即體積更小，封裝也朝著類似集成塊IC的封裝方式發展。

在新的工藝制造過程中，必須對分立電子元器件(如電感)的引腳進行去除表面漆層的處理，以方便后續的焊接工藝的實施。

在前面的工序中，由于工藝的要求，必須進行整體的噴涂油漆的操作，加上漆包線上本身的絕緣漆，這樣在電子元器件的引腳上會形成兩層漆層的狀況，即外皮是涂裝后的黑漆，而內皮是絕緣漆部分內芯才是銅材質。

在傳統的生產中，工廠一般采用兩種方式來去除引腳上的漆層。

一種是采用人手工刀片刮除的方式

一種是采用機械漆包線剝漆皮機或漆包線脫漆機的方式

第一種方式，由于電子元器件日產量數目龐大，有時每天都會有10萬個的數目，需要非常多的人員操作，如每人一天10小時刮除約2000個電子元器件的引腳，則就需要50個人，若產量擴大，就要不斷招人才能滿足需求。而且人工刮除存在刮除的表面不一致，易損壞電子元器件本體，傷腳，斷腳等問題，導致不良品率高企，效率低下，人工成本非常高且有嚴重的環境污染。

第二種方式，同樣也是需要人工將電子元器件的引腳伸入到剝漆皮機的錐形剝漆輪或其他型式的剝漆輪內由機械旋轉的方式去漆，效率及一致性有改進，不良品會有所下降，但相比上一種方式并沒有明顯的改觀，特別是針對當前廣泛采用的細絕緣線引腳更是無能為力。

發明內容

本發明的目的，就是為了克服現有技術的不足，采用激光通過二維振鏡掃描技術，及雙工位夾具翻轉機構，實現電子元器件引腳的漆層的高效剝除，提供一種激光去漆的裝置及應用方法。

本發明以下所說的電子元器件單元指的是采用絕緣線引腳的分立電子元器件單元，以下簡稱單元

為了實現上述目的本發明是通過以下的技術方案來實現的：

一種激光去漆的裝置，包括激光發生器、激光電源、工位夾具翻轉平臺、二維振鏡掃描系統、擴束鏡、自動攝像視覺定位子系統、工業控制計算機，其特征在于，在運動平臺的上面設有夾具工位翻轉平臺，工位夾具的翻轉平臺上放置有夾具托盤，夾具托盤內設有固定的待加工電子元器件單元，控制器即PLC、工業控制計算機和激光電源，放置在控制箱中；在運動平臺的一側面設有支撐臺座，在支撐臺座內設置有自動攝像視覺定位子系統；在支撐臺座的橫梁上設置有激光發生器、擴束鏡及二維振鏡掃描系統；工業控制計算機通過電纜分別與激光發生器，二維振鏡掃描系統和控制器即PLC相連；二維振鏡掃描系統由X軸振鏡電機、Y軸振鏡電機、X軸電機驅動器、Y軸電機驅動器、X掃描振鏡、Y掃描振鏡與聚焦鏡組成；在二維振鏡掃描系統工作時，激光發生器發出的激光束通過擴束鏡進入X軸掃描振鏡和Y軸掃描振鏡；X軸電機驅動器和Y軸電機驅動器依照工業控制計算機發送信號驅動X軸振鏡電機和Y軸振鏡電機運轉，進而帶動X掃描振鏡和Y掃描振鏡偏轉，X掃描振鏡和Y掃描振鏡之間的夾角最大為90度，X掃描振鏡和Y掃描振鏡均向夾角內偏轉，其偏轉的角度為0度到45度，激光束通過X掃描振鏡和Y掃描振鏡全反射后再入射到待激光去漆的電子元器件單元引腳表面，受控制的X掃描振鏡和Y掃描振鏡旋轉通過聚焦鏡完成聚焦激光束在其引腳表面的長和寬的掃描，掃描待加工電子元器件單元的表面的漆層。

所述的工位夾具翻轉平臺由夾具托盤、翻轉運動機構構成；夾具托盤由翻轉架和托盤組成，翻轉運動機構由驅動電機和轉軸組成，驅動電機和轉軸相接，轉軸和翻轉架相接，托盤放置在翻轉架上。所述夾具托盤上鑲嵌有永磁鐵或電磁鐵。

所述的運動平臺由移動架、伺服電機和構成，移動架通過轉軸和伺服電機相接，移動架設置在運動平臺上面；所述的運動平臺通過4根立柱和一個絲桿設置在升降臺上，運動平臺通過絲桿和升降臺上的手柄可以進行上下移動；所述的運動平臺為單工位或雙工位工作臺。

該應用方法的工作步驟如下：

(一)去漆前準備：按照待加工的電子元器件單元的規格制作承載電子元器件單元個體的模板，每一塊模板可承載40至100個電子元器件單元，將載有電子元器件單元的模板按排布方式放置在夾具托盤內，由于夾具托盤上鑲有磁鐵產生的磁力將模板及電子元器件單元吸附在夾具托盤上，然后蓋上壓板；