[發(fā)明專利]半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010103594.0 | 申請(qǐng)日: | 2010-01-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101728994A | 公開(公告)日: | 2010-06-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高俊嶺;付國(guó)業(yè);馮斌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東富信電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H02N11/00 | 分類號(hào): | H02N11/00 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 劉芳 |
| 地址: | 528306 廣東省佛*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 溫差 發(fā)電 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例涉及發(fā)電技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體溫差發(fā)電技術(shù)利用塞貝克(Seebeck)效應(yīng),在半導(dǎo)體發(fā)電芯片 的熱端和冷端形成溫差,從而產(chǎn)生電能。在現(xiàn)有技術(shù)中,提供給半導(dǎo)體發(fā) 電芯片的熱端的熱源多種多樣,如:燃燒的蠟燭火焰、燃料燃燒時(shí)放出的 熱以及各種余熱系統(tǒng)中產(chǎn)生的余熱、廢熱(如:汽車排氣管放出的熱、煙 道排出的廢熱等)。
現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題:上述熱源均為可持續(xù)提供熱量的熱 源,即熱源需不斷補(bǔ)充能量且持續(xù)消耗燃料來(lái)維持熱量的供給,使得現(xiàn)有 半導(dǎo)體發(fā)電芯片的熱端須與熱源連在一起且需不斷補(bǔ)充燃料或能量。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置,用以在不持續(xù)燃燒燃料或 能量的條件下,實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)電,且使熱源與發(fā)電部件能夠?qū)崿F(xiàn)模塊一體化。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置,其中包括:
吸熱器,包括吸熱部及傳熱部,所述吸熱部用于與液體熱源相接觸,從 該液體熱源吸收熱量,所述傳熱部用于傳導(dǎo)所述吸收部吸收的熱量;
散熱器,位于所述液體熱源外,設(shè)置于所述吸熱器的傳熱部上;
半導(dǎo)體發(fā)電芯片,位于所述吸熱器的傳熱部及所述散熱器之間,所述半 導(dǎo)體發(fā)電芯片的熱端連接所述傳熱部,所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片的冷端連接所述 散熱器。
本發(fā)明實(shí)施例所述裝置以高溫液體作為熱源,依靠高溫液體的熱容在 液體內(nèi)部?jī)?chǔ)存大量的能量實(shí)現(xiàn)溫差發(fā)電,因此可以實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)電。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí) 施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下 面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在 不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本發(fā)明實(shí)施例二所述保溫密閉容器的下部設(shè)置有出液口的結(jié)構(gòu)示 意圖;
圖4為本發(fā)明實(shí)施例二所述保溫密閉容器的側(cè)面設(shè)置有出液口的結(jié)構(gòu)示 意圖;
圖5為本發(fā)明所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為本發(fā)明所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7為本發(fā)明所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置實(shí)施例五的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本發(fā) 明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述, 顯然,所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于 本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲 得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
圖1為本發(fā)明所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖所 示,該裝置包括:吸熱器20、散熱器30及半導(dǎo)體發(fā)電芯片40,其中,吸熱 器20包括吸熱部21及傳熱部22,所述吸熱部21用于與液體熱源相接觸, 從該液體熱源吸收熱量,所述傳熱部22用于傳導(dǎo)所述吸收部21吸收的熱量; 散熱器30位于所述液體熱源外,設(shè)置于所述吸熱器20的傳熱部22上;半導(dǎo) 體發(fā)電芯片40位于所述吸熱器20的傳熱部22及所述散熱器30之間,所述 半導(dǎo)體發(fā)電芯片40的熱端連接所述傳熱部22,所述半導(dǎo)體發(fā)電芯片40的冷 端連接所述散熱器30。
當(dāng)進(jìn)行發(fā)電時(shí),可以將該半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置設(shè)置于一個(gè)裝載有液體熱 源的保溫密閉容器的頂部進(jìn)行溫差發(fā)電。
本實(shí)施例所述裝置以高溫液體作為熱源,依靠高溫液體的熱容在液體 內(nèi)部?jī)?chǔ)存大量的能量實(shí)現(xiàn)溫差發(fā)電,因此可以實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)電。
如圖2所示,為本發(fā)明所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖, 本實(shí)施例中,所述半導(dǎo)體溫差發(fā)電裝置還進(jìn)一步包括保溫密閉容器10,所述 吸熱部21設(shè)置于所述保溫密閉容器10內(nèi),所述傳熱部22設(shè)置于所述保溫密 閉容器的側(cè)部?jī)?nèi)壁上,以下詳細(xì)說明其工作原理:
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