[發明專利]一種用于食鹽電解的負載型銀碳催化劑及其制備方法有效
| 申請號: | 201010103379.0 | 申請日: | 2010-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN101745390A | 公開(公告)日: | 2010-06-23 |
| 發明(設計)人: | 王峰;李進;譚暢;曹寅亮;劉景軍;吉靜 | 申請(專利權)人: | 北京化工大學 |
| 主分類號: | B01J23/50 | 分類號: | B01J23/50;B01J37/16;B01J35/02;C25B1/34 |
| 代理公司: | 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203 | 代理人: | 沈波 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 食鹽 電解 負載 型銀碳 催化劑 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及適用于氯堿工業中的一種用于食鹽電解的高效催化 劑,尤其涉及一種負載型銀碳催化劑及其制備方法。
背景技術
世界燒堿生產工藝主要有離子膜法、隔膜法及水銀法,另有少量 苛化法。目前,離子膜法相繼取代水銀法、隔膜法、苛化法,成為燒 堿生產的首選方法.離子膜法所用的仍然是氫析出陰極(鎳網+活性涂 層),其電解化學反應式為:2NaCl+2H2O-→Cl2+2NaOH+H2,它的理論電 解電壓為2.24V,需要耗費大量能源.將氣體擴散電極運用在離子膜 電解槽中,取代目前使用的活性陰極,發生在陰極是氣液固三相電極 反應,其電解化學反應式為:2NaCl+H2O+1/2O2→Cl2+2NaOH,它的理論 電解電壓為0.96V,氣體擴散電極比現行的普通陰極(鎳網+活性涂 層)的電極電位降低了1.2V左右,從而可以在理論上達到節能40 %的效果。氣體擴散電極是由催化層、集流體、擴散層三部分組成, 而催化層的催化活性的好壞直接決定氣體擴散電極的性能。傳統的催 化層的制備方法是將銀的膠體、炭黑、粘結劑、溶劑先混合然后熱壓 成型制得,這里銀的膠體作為催化層上的催化劑。銀的膠體作為催化 層上的催化劑存在著以下的問題:1)銀的膠體必須存放在以氨基酸、 聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯醇等穩定劑的溶液中;在催化層的制備過 程中必然會引入由于穩定劑產生的雜質,影響催化劑的活性;2)在 催化層的制備過程中,熱壓成型后,大部分的穩定劑高溫分解,沒有 穩定劑保護的銀膠體必然會發生團聚,粒徑變大,催化活性降低;3) 在電解食鹽水的過程中,由于銀的膠體與炭黑之間沒有結合力,隨著 電解時間的增加,銀的膠體必然會損失,脫落到電解液中,氣體擴散 電極的壽命受到影響;4)由于銀的膠體與炭黑之間沒有結合力,所 以銀顆粒與碳顆粒之間的電子傳輸會受到一定的影響。基于以上四個 存在的問題,必須對傳統的催化劑進行改變,一方面必須制備出負載 型的銀碳催化劑;另一方面銀顆粒必須粒徑小且均勻的負載在炭黑的 表面。
發明內容
本發明的目的在于解決現有技術的問題,而提供一種簡易的適用 于氯堿工業中的一種用于食鹽電解的高效催化劑及其制備方法,該方 法制備出來的銀顆粒粒徑小且均勻的分散在炭黑顆粒的表面。
本發明的一種用于食鹽電解的負載型銀碳催化劑,其特征在于, 所述負載型銀碳催化劑為固體粉末,粒徑為3~10nm銀顆粒均勻分散 的負載在酸化的炭黑顆粒的表面,銀的負載率范圍為40%~400%,銀 與酸化的炭黑的質量比為0.4~4∶1。
本發明的上述炭黑為Vulcan-72x炭黑。
一種負載型的銀碳催化劑的制備方法,采用化學還原的方法,將 銀氨水溶液與氫氧化鈉溶液依次倒入到由乙二醇和酸化的炭黑組成 的反應體系中均勻的攪拌,在一定的反應溫度下,冷凝回流,反應產 物為黑色的溶液,最后通過離心分離或過濾水洗、干燥、得到黑色的 固體粉末。其中所述的銀氨水溶液為銀的前驅體;其中所述的氫氧化 鈉是用來調節反應溶液pH值的;其中所述的乙二醇是還原劑;其中 所述的酸化的炭黑是銀催化劑的載體;其中所述的黑色的固體粉末是 負載型的銀碳催化劑。通過TG-DTA熱失重儀器得到負載率,銀的負 載率范圍為40%~400%;銀與酸化的炭黑的質量比為0.4~4∶1。
本發明所提供的一種負載型的銀碳催化劑的制備方法,包括以下 步驟:
1)將Vulcan-72x炭黑加入到質量分數為68%的硝酸中,炭黑與 質量分數為68%的硝酸的質量比為0.01~0.04∶1;溫度控制在120 ℃~160℃,冷凝回流5~24h,過濾水洗至中性、干燥得到酸化的炭 黑;
2)將酸化的炭黑與乙二醇放入三頸燒瓶中超聲分散10~30min; 酸化的炭黑與乙二醇的質量比為0.0001~0.01∶1;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京化工大學,未經北京化工大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010103379.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:半導體器件及其制造方法
- 下一篇:水下機械人





