[發(fā)明專利]一種無(wú)源的信息保護(hù)屏蔽卡

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010102637.3
• 申請(qǐng)日: 2010-01-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101770597A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐欽鴻;段宏陽(yáng);張振華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海浦江智能卡系統(tǒng)有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/073
• 分類號(hào): G06K19/073;G06K19/077
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及物理領(lǐng)域、智能卡制造技術(shù)，特別是一種通過(guò)LC回路吸收電磁波以達(dá)到具有電磁屏蔽特征的無(wú)源信息保護(hù)卡。

背景技術(shù)

隨著信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，各種不帶觸點(diǎn)的IC卡因?yàn)槭褂靡约皵y帶方便等特點(diǎn)，已經(jīng)逐漸代替了傳統(tǒng)的支付方式和票證使用，并廣泛為各領(lǐng)域使用。但是，隨著各種功能領(lǐng)域IC卡的增多，用戶卡片數(shù)量也隨之增加，為管理帶來(lái)了不便，也為社會(huì)上不法團(tuán)體惡意盜刷智能卡及破解智能卡帶來(lái)了渠道。

目前，傳統(tǒng)的方式，是在卡體上增加一個(gè)具有屏蔽特征的卡套，但是，大量的卡片在增加卡套后，卡體的厚度不斷增加，更加不便于管理，同時(shí)，用戶在使用時(shí)，每次須將卡片從卡套中取出，用完后再放回，使用方式較為繁瑣，因此，目前市場(chǎng)上使用這種卡套的用戶并不常見(jiàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種無(wú)源的信息保護(hù)屏蔽卡，確保在日常卡片應(yīng)用中，為生活帶來(lái)安全和便利。

所述的這種無(wú)源的信息保護(hù)屏蔽卡主要是由一個(gè)LC回路層及兩個(gè)印刷面組成。

所述的這種無(wú)源的信息保護(hù)屏蔽卡其原理是依靠附加介質(zhì)電容的LC回路在接收到來(lái)自讀卡器的特定頻率電磁波時(shí)，完全吸收該種電磁波，使受到保護(hù)的非接觸式功能卡，無(wú)法根據(jù)電磁感應(yīng)定律通過(guò)空間高頻交變磁場(chǎng)實(shí)現(xiàn)耦合，無(wú)法實(shí)現(xiàn)能量的傳遞和數(shù)據(jù)的交換。

所述的這種無(wú)源的信息保護(hù)屏蔽卡特征工作頻率適應(yīng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)非接觸式IC卡工作頻率。

它的制造工序與常規(guī)不帶觸點(diǎn)IC卡天線植入非常相似，由定位、埋線、疊片、預(yù)層壓、層壓、切割這六部分組成。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種無(wú)源的信息保護(hù)屏蔽卡的制造，包括以下步驟：

1、定位(工藝定位)

在確保各工作臺(tái)面定位一致的情況下，在要埋線的PVC材料上沖一個(gè)2mm*1.2mm的孔，作為后道埋線定位及介質(zhì)電容埋入定位的依據(jù)。

2、埋線

在與介質(zhì)電容的連接處根據(jù)介質(zhì)電容尺寸設(shè)計(jì)連續(xù)線段，天線植入是通過(guò)埋線機(jī)來(lái)完成的，埋線機(jī)上裝有超聲波發(fā)生器，天線植入時(shí)利用超聲波的震動(dòng)，將超聲波產(chǎn)生的能量傳送到埋線頭上的細(xì)小金屬棒上，使需要植入天線的芯材表層軟化，同時(shí)埋線機(jī)上的吐線裝置將金屬線吐出并鑲嵌到軟化的芯材表層并固定。這樣在程序的控制下，金屬線就在芯片連接處來(lái)回埋線，將介質(zhì)電容對(duì)準(zhǔn)PVC芯材上2mm*1.2mm的孔，以點(diǎn)焊方式，將天線與介質(zhì)電容連接封裝。其中金屬線的粗細(xì)取決于使用設(shè)備、設(shè)計(jì)埋線形狀及埋線線圈的圈數(shù)。埋線形狀及埋線線圈的圈數(shù)決定了線圈的Q值、電感L、電容C、電阻R。

3、疊片

以點(diǎn)焊方式將已封裝好介質(zhì)電容的PVC芯層和2到5層芯材疊合裝訂在一起，其中，封裝介質(zhì)電容層，覆蓋至少1層PVC填充層，目的是為了防止層壓過(guò)程中介質(zhì)電容損壞和芯材之間錯(cuò)位而影響層壓效果。

4、預(yù)層壓

將已疊合裝訂完成的芯材在115-140℃溫度、30-40Kg壓力、1100秒時(shí)間下熱壓成型；在溫度7-17℃、60-80Kg壓力、1050秒時(shí)間下冷壓冷卻，此部分半成品即為L(zhǎng)C回路層。

5、層壓

將LC回路層放在中間，上、下根據(jù)需要覆蓋印刷面，然后進(jìn)行熱壓和冷壓，先熱壓后冷壓。在120-145℃溫度、35-55Kg壓力、1200秒時(shí)間下熱壓；在溫度9-16℃、60-100Kg壓力、1100秒時(shí)間下冷壓后壓成了一個(gè)大張。

6、切割

將層壓完成的大張?jiān)谇懈顧C(jī)上切割成一張張尺寸符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的小卡片，其中，LC回路層，特征工作頻率適應(yīng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)非接觸式IC卡的工作頻率。

這種無(wú)源的信息保護(hù)屏蔽卡主要解決了卡片在不明的情況下被惡意盜刷和破解的問(wèn)題，其在特征工作范圍內(nèi)，可以完全吸收來(lái)自讀卡器的特定頻率電磁波，該卡片已通過(guò)各種強(qiáng)度扭曲試驗(yàn)，并可按需求在表面覆耐摩擦保護(hù)膜，大大提高卡體的使用壽命和可靠性。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明：

本發(fā)明的一種無(wú)源的信息保護(hù)屏蔽卡，主要由一個(gè)LC回路層和兩個(gè)印刷面構(gòu)成，其制造主要有定位、埋線、疊片、預(yù)層壓、層壓、切割這六個(gè)工序：

第一個(gè)工序是定位(工藝定位)，在確保各工作臺(tái)面定位一致的情況下，在要埋線的PVC材料上沖一個(gè)尺寸為2mm*1.2mm的圓孔，作為后道埋線定位及介質(zhì)電容埋入定位的依據(jù)。