[發明專利]鍵盤熱壓點雙保險結構

無效

• 申請號: 201010101828.8
• 申請日: 2010-01-26
• 公開（公告）號: CN102135805A
• 公開（公告）日: 2011-07-27
• 發明（設計）人: 王祖平
• 申請（專利權）人: 江蘇傳藝科技有限公司
• 主分類號: G06F3/02
• 分類號: G06F3/02
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 柏尚春

技術領域

本發明涉及筆記本電腦的部件結構，特別涉及筆記本電腦中鍵盤熱壓點雙保險結構。

背景技術

現有普通筆記本電腦中普通鍵盤線路板長期在高溫下使用，熱壓搭接處會張開，造成部分按鍵無反應。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術存在不足，提供一種鍵盤熱壓點雙保險結構，通過熱壓點斷開后鍵盤還可以正常使用，以延長鍵盤在高溫下使用壽命

本發明采用的技術方案為：一種鍵盤熱壓點雙保險結構，包括上層線路、下層線路、鍵盤按鍵、出拼線路和熱壓點，所述上層線路和下層線路之間通過鍵盤按鍵連接，下層線路與出拼線路連接，上層線路通過熱壓點與出拼線路連接，所述上層線路還通過一個并聯熱壓點與出拼線路連接。

本發明在線路中設計并聯熱壓點，并聯熱壓點與線路同時印刷，并聯熱壓點與普通熱壓點作業方式相同，熱壓參數不變。

有益效果：本發明能夠實現鍵盤長時間在高溫的環境中工作，熱壓搭接處張開后鍵盤依然正常操作，這能在很大限度上延長鍵盤使用壽命，同時該設計未增加生產工序，不影響原生產效率，因此對于在高溫環境下作業的電腦用戶來說很適合。

附圖說明

附圖為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步說明：

如附圖所示：一種鍵盤熱壓點雙保險結構，包括上層線路2、下層線路1、鍵盤按鍵3、出拼線路6和熱壓點4，所述上層線路2和下層線路1之間通過鍵盤按鍵3連接，下層線路1與出拼線路6連接，上層線路2通過熱壓點4與出拼線路6連接，所述上層線路2還通過一個并聯熱壓點5與出拼線路6連接。