[發(fā)明專利]提高鋁摻入效率獲得高鋁組分鋁鎵氮合金的生長方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010101550.4 | 申請日: | 2010-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN101777488A | 公開(公告)日: | 2010-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉斌;張榮;謝自力;李亮;修向前;華雪梅;趙紅;陳鵬;陳敦軍;陸海;韓平;鄭有炓 | 申請(專利權(quán))人: | 南京大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/205 | 分類號: | H01L21/205;H01L31/09 |
| 代理公司: | 南京天翼專利代理有限責(zé)任公司 32112 | 代理人: | 黃明哲 |
| 地址: | 210093江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 提高 摻入 效率 獲得 組分 鋁鎵氮 合金 生長 方法 | ||
1.提高鋁摻入效率獲得高鋁組分鋁鎵氮合金的生長方法,其特征是采用MOCVD在α-Al2O3襯底上外延生長AlxGa1-xN合金薄膜層,以金屬有機(jī)源三甲基鋁TMAl和三甲基鎵TMGa作為III族源,NH3作為V族源,H2作為載氣,由以下兩種方式中的任一種防止AlxGa1-xN合金薄膜層產(chǎn)生裂紋:
1)在襯底上生長AlN緩沖層,AlN緩沖層生長溫度為600~1000℃,生長厚度從10至100nm,AlN緩沖層生長結(jié)束,將MOCVD反應(yīng)腔溫度升高至1100~1150℃,繼續(xù)生長AlxGa1-xN合金薄膜層;
2)在襯底上生長一層GaN作為支撐層,GaN支撐層的厚度為2-5μm,生長溫度為1050℃,然后將MOCVD反應(yīng)腔溫度設(shè)置為700~1000℃,生長AlN插入層,厚度10~100nm,AlN插入層生長完成后,將溫度升高至1100-1150℃,生長AlxGa1-xN合金薄膜層;
生長AlxGa1-xN合金薄膜層時,通過對Al/Ga摩爾比的控制,實(shí)現(xiàn)對AlxGa1-xN的Al組分的調(diào)節(jié),Al組分范圍為0≤x≤0.8,且Al組分連續(xù)可變,隨Al/(Ga+Al)摩爾比線性變化;Al組分的控制方法是:設(shè)置TMAl流量為一定值,保持注入Al的摩爾量一定,變化TMGa的通入流量,降低Ga和Al摩爾比范圍從5.8至0.46。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高鋁摻入效率獲得高鋁組分鋁鎵氮合金的生長方法,其特征是Ga和Al的摩爾比Ga/Al=1.17,得到Al0.54Ga0.46N合金薄膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的提高鋁摻入效率獲得高鋁組分鋁鎵氮合金的生長方法,其特征是采用質(zhì)量流量控制器設(shè)置TMAl流量為40sccm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的提高鋁摻入效率獲得高鋁組分鋁鎵氮合金的生長方法,其特征是生長過程中,采用原位光學(xué)干涉譜監(jiān)測鋁鎵氮層生長過程中生長速率、組分和表面粗糙度的變化,并根據(jù)情況調(diào)整生長條件。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的提高鋁摻入效率獲得高鋁組分鋁鎵氮合金的生長方法,其特征是生長過程中,采用原位光學(xué)干涉譜監(jiān)測鋁鎵氮層生長過程中生長速率、組分和表面粗糙度的變化,并根據(jù)情況調(diào)整生長條件。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





